[发明专利]一种LED瞬态热阻测量系统有效
申请号: | 201310288641.7 | 申请日: | 2013-07-10 |
公开(公告)号: | CN103344902A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 张建华;陈伟;黄元昊;杨连乔 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 何文欣 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 瞬态 测量 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种LED热阻瞬态测量系统,用于测量LED瞬态热阻。
技术背景
固态照明被认为是21世纪最具发展前景的照明光源之一,由于发光二极管(LED)体积小、寿命长、节能环保、发光效率高、色度纯以及可靠性高等优点,已被广泛用于信号指示、交通及航空工具照明、大屏幕显示等应用领域,并将在室内外日常照明中扮演越来越重要的角色。
然而功率型LED工作电流的增加会产生大量的热,引起LED芯片PN结结温的显著变化,对LED的性能产生重要的影响,造成正向压降改变、色温变化、波长红移、光电转换效率变低等,影响其光度、色度和电气参数。LED的热阻是决定LED光电特性及寿命的重要参数。结温、热阻的大小成为衡量LED热学特性的重要指标。所以,快速、准确的测试LED的结温和热阻成为有效热管理的重要前提。
目前LED热学测试的主要方法有红外热成像法、电学参数法、瞬态热测试法、光谱及光功率法等。红外热成像法主要缺点是只能测量未封装的裸露芯片,无法对封装好的器件实现无损测量,同时红外热成像技术受被测器件的发射率、环境水汽、测试距离等因素的影响,测试误差相对较大。而电学参数法只能提供器件结温的平均值以及整体热阻,无法提供各组成部分的热阻,在进行界面热分析方面尚存在不足,限制了对热问题的深入分析。光谱及光功率法也有其限制使用条件。
根据电热比拟理论,LED热特性可以采用等效RC电路来描述。利用瞬态热阻测量法,能非破坏性的在线检测LED封装的各部分热阻。因此,通过一定的算法以及相关的数据处理,即可获得所测器件热流通道上各个物理层所对应的热阻和热容信息。
发明内容
本发明的目的在于针对已有技术存在的缺陷,提供一种LED瞬态热阻测量系统,用于测量LED瞬态热阻。
为达到上述目的,本发明的构思是:测量系统包括驱动功能、恒温功能、测量功能、控制功能、数据处理功能、显示功能以及相应通讯功能。所述驱动功能包括恒流驱动以及电源快速切换。所述恒温功能包括加热源以及恒温槽,恒温装置可实现温度的精密连续可调。所述测量功能包括电流测量、温度测量以及电压测量。所述控制功能包括参数设定以及工作模式设定。所述数据处理功能要求通过特定算法对接受并存储的数据进行处理。所述显示功能包括状态显示以及结果显示,要求对上位机模块处理的数据进行显示。所述通讯功能包括测量数据传输以及控制指令传输。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大学,未经上海大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310288641.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。