[发明专利]抗电磁干扰的无缝拼接触控膜的自动检测调整方法及应用有效

专利信息
申请号: 201310288264.7 申请日: 2013-07-10
公开(公告)号: CN103399676A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 刘泽江;夏宇;张军 申请(专利权)人: 苏州泛普纳米科技有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陆明耀;陈忠辉
地址: 215123 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电磁 干扰 无缝 接触 自动检测 调整 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种抗电磁干扰的无缝拼接触控膜的自动检测调整方法,所述用于拼接的触控膜包括两张或两张以上,其特征在于:包括如下步骤,

S1、判断拼接的触控膜的总数量步骤,具体为:将所有的拼接安装完毕的触控膜的感应信号采集控制集成电路板的信号连接线通过计算控制单元接于一局域网内,根据计算控制单元给每个触控膜的分配地址得出所拼接的触控膜的数量;

S2、判断干扰膜步骤,具体为: 

S21、检测各个触控膜分别的信号频率,

S22、检测具有相同激励信号频率的触控膜是否相邻,

若邻接的触控膜之间具有相同激励信号频率,则相邻接的触控膜互为干扰膜,若邻接的触控膜之间具有不同的激励信号频率,调整自动结束;

S3、自动调整步骤, 所述计算控制单元调整所述干扰膜的公共电容单元的电容值,确保调整完的相邻接的触控膜的公共电容值不同,避免干扰膜的存在,则自动调整结束;反之,重新返回到步骤S2。

2.根据权利要求1所述的抗电磁干扰的无缝拼接触控膜的自动检测调整方法,其特征在于:每张所述触控膜均包括一个感应信号采集控制集成电路板,所述感应信号采集控制集成电路板具有各自的公共电容单元,所述公共电容单元具备可调整电容容值的组件,所述触控膜的激励信号频率由触控膜的纳米导线上存在的电容与公共电容单元共同决定。

3.根据权利要求2所述的抗电磁干扰的无缝拼接触控膜的自动检测调整方法,其特征在于:所述触控膜的内部纳米导线表面设有防电磁干扰涂层。

4.根据权利要求2所述的抗电磁干扰的无缝拼接触控膜的自动检测调整方法,其特征在于:所述触控膜的内部纳米导线排布边缘处对布线进行稀疏处理。

5.一种抗电磁干扰的无缝拼接触控膜的应用,其特征在于:包括两张或两张以上的具有抗电磁干扰自动检测调整功能的触控膜,成像显示设备,以及与触控膜、成像显示设备电线连接的计算控制单元。

6.根据权利要求5所述的抗电磁干扰的无缝拼接触控膜的应用,其特征在于:所述成像显示设备为柔性成像面板或投影式成像设备,用于多个画面拼接显示或一个整体画面显示。

7.根据权利要求5或6所述的抗电磁干扰的无缝拼接触控膜的应用,其特征在于:所述无缝拼接后的触控膜呈平面或弧度为0~180度的曲面或球面。

8.根据权利要求5或6所述的抗电磁干扰的无缝拼接触控膜的应用,其特征在于:所述计算控制单元是用于识别所述触控膜位置的具有数据存储与处理的并可传输视频信息的中控单元,带有可接入多个触控膜接口的传输端口,可同时控制多张触控膜或单独控制一张触控膜的自动检测调整。

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