[发明专利]MEMS麦克风及其工作控制方法有效

专利信息
申请号: 201310288098.0 申请日: 2013-07-10
公开(公告)号: CN103402160A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 孟珍奎 申请(专利权)人: 瑞声声学科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: mems 麦克风 及其 工作 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种MEMS麦克风,其包括MEMS芯片和ASIC芯片,所述MEMS芯片和ASIC芯片电连接,其特征在于:所述MEMS芯片设有第一振膜、第二振膜以及背板,所述背板设置于第一振膜和第二振膜之间,所述第一振膜和第二振膜分别与所述背板间隔设置构成电容结构C1和C2,所述电容结构C1和C2并接设置,所述ASIC芯片包括偏置电压电路模块和声压识别电路模块,MEMS芯片将输入到MEMS麦克风的输入声音信号转化成供声压识别电路模块识别判断的电信号,所述声压识别电路模块接收该电信号以判别输入声音信号的声压的大小,所述偏置电压电路模块根据所述声压识别电路模块的判别结果从而为MEMS芯片提供偏置电压以控制选择MEMS芯片的不同电容结构的输出信号作为输出。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述MEMS麦克风的ASIC芯片还进一步包括放大器电路模块和调整电路模块,所述放大器电路模块用来接收并放大处理MEMS芯片的输出,所述调整电路模块用来调整偏置电压电路模块提供的偏置电压的大小和放大器电路模块放大器增益的大小。

3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述背板在其与所述第一振膜和第二振膜正对的位置上设有若干背板通孔,所述第一振膜在其与所述背板正对的位置上设有若干振膜通孔。

4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述MEMS芯片进一步还包括第一基座和第二基座,所述第一基座设有与第一振膜相对的第一声腔,所述第二基座设有与第二振膜相对的第二声腔,所述第一基座和第一振膜之间、第二基座和第二振膜之间、第一振膜和背板之间以及第二振膜和背板之间均设有绝缘层。

5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述背板上还设有防止第一振膜和第二振膜与背板贴合粘连的凸块。

6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述第一振膜上的若干振膜通孔呈圆周均匀对称分布。

7.一种MEMS麦克风的工作控制方法,所述MEMS麦克风包括如上述权利要求1-6中所述的任一MEMS麦克风,其特征在于:

首先由MEMS芯片将输入到MEMS麦克风的输入声音信号转化成供声压识别电路模块识别判断的电信号;

接着由声压识别电路模块接收该电信号以判别输入声音信号的声压的大小;

当判别出该声压小于高声压分界点时,偏置电压电路模块提供偏置电压给第一振膜,此时第一振膜工作,MEMS芯片的输出信号为电容结构C1输出的电信号;

当判别出该声压等于或大于高声压分界点时,偏置电压电路模块同时提供偏置电压给第一振膜和第二振膜,此时第一振膜和第二振膜同时工作,MEMS芯片的输出信号为电容结构C1和C2叠加输出的电信号。

8.根据权利要求7所述的MEMS麦克风的工作控制方法,其特征在于:所述高声压分界点设置为120db。

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