[发明专利]一种高转换效率的基片集成波导缝隙整流天线

权利要求书

1.一种高转换效率的基片集成波导缝隙整流天线，包括：一个基片集成波导缝隙的二元天线阵（1）和一个整流电路（2），其特征在于：所述二元天线阵（1）是由金属通孔（3）、辐射缝隙（4）、功分器（5）及微带馈线（6）组成，构成接收天线；所述接收天线的微带馈线（6）与整流电路（2）的输入端微带线相连；所述整流电路（2）由一个微带阶跃型低通滤波器（7）经一个T型微带阻抗匹配枝节（8）、一个整流二极管（9）和一个微带扇形直通滤波器（10）连接一个直流负载（11）构成。以上部分均采用印刷电路，整体制作在双面覆铜介质基片上层金属层。

2.根据权利要求1所述的高转换效率的基片集成波导缝隙整流天线，其特征在于：所述基片集成波导缝隙的二元天线阵（1）位于双面覆铜介质基片的上层金属层，且通过金属通孔（3）与下层接地板（13）相连；二条平行排列的辐射缝隙（4）位于由金属通孔（3）围成的两个有开口的方形金属层区域内，且该通孔（3）围成的区域具有有效长度和宽度；所述功分器（5）呈叉形金属带，两叉枝连接两个金属通孔（3）围成的方形区域开口处，而叉杆连接微带馈线（6）。

3.根据权利要求1所述的高转换效率的基片集成波导缝隙整流天线，其特征在于：所述的微带馈线（6）与整流电路（2）的输入端微带线相连处的宽度相同；所述微带阶跃低通滤波器（7）为三个串联的小方形金属层，所述微带扇形直通滤波器（10）为三个串联的扇形金属层。

4.根据权利要求1所述的高转换效率的基片集成波导缝隙整流天线，其特征在于：所述整流电路（2）中的整流二极管（9）串联在整流电路中，位于双面覆铜介质基片的上层金属层，其中正极焊接在T型微带阻抗匹配枝节（8）上，负极与微带扇形直通滤波器（10）相连；所述直流负载（11）一端焊接在直通滤波器（10）上，另一端接地。