[发明专利]光通讯装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种通讯装置，尤其涉及一种光通讯装置。

背景技术

光通讯装置中，信息以光信号的形式进行传输，以电信号的形式进行运算、处理。现有的光通讯装置一般包括一电路板、一将光信号转换为电信号或者将电信号转换为光信号的光电元件、用于驱动所述光电元件的驱动芯片、用于传输光信号的光纤以及用于将所述光电元件以及所述光纤进行光学耦合的耦合透镜。现有光通讯装置中都是采用UV胶将耦合透镜固定于所述电路板上，同样采用UV胶将光纤固定于耦合透镜，导致拆解以及组装不易。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种便于拆解及组装的光通讯装置。

一种光通讯装置，包括一连接器、一第一基板、一第一驱动芯片、一发光元件、一第二驱动芯片、一收光元件、一耦合透镜组以及一光波导。所述第一基板承载于所述连接器并与所述连接器电性连接。所述第一基板包括一与所述第一基板相对设置的底面、以及一背离所述底面的承载面。所述发光元件与所述收光元件均收容于所述第一基板内。所述第一驱动芯片承载于所述承载面，并与所述第一基板及所述发光元件均电性连接。所述第二驱动芯片承载于所述承载面，并与所述第一基板及所述收光元件均电性连接。所述耦合透镜组可插拔地跨接于所述第一驱动芯片与所述第二驱动芯片，所述光波导可插拔地设置于所述耦合透镜组。

相对于现有技术，所述耦合透镜组可插拔地跨接于所述第一驱动芯片与所述第二驱动芯片，所述光波导可插拔地设置于所述耦合透镜组，便于拆解及组装。

附图说明

图1是本发明实施方式的光通讯装置的示意图。

主要元件符号说明

光通讯装置 100

连接器 10

第一基板 20

第一驱动芯片 30

发光元件 40

第二驱动芯片 45

收光元件 50

第二基板 60

耦合透镜组 70

透明支撑架 80

光波导 90

连接面 11

第一焊垫 111

底面 21

承载面 22

第二焊垫 210

第一焊球 112

收容槽 220

第二焊垫 222

第三焊垫 223

第一表面 31

第二表面 32

第四焊垫 311

第五焊垫 312

第二焊球 313

第一定位孔 320

发光面 41

第一聚光部 42

第六焊垫 411

第七焊垫 412

第三焊球 314

第二定位孔 4520

第三表面 451

第四表面 452

第八焊垫 453

第九焊垫 454

第四焊球 4530

发光面 51

第二聚光部 52

第十焊垫 511

第十一焊垫 512

第五焊球 513

下端面 61

上端面 62

第十二焊垫 612

第十三焊垫 613

第六焊球 614

第七焊球 615

第一通光孔 55

第二通光孔 65

下表面 71

上表面 72

第一定位柱 710

耦合透镜 711

第三定位孔 720

第五表面 81

第六表面 82

第二定位柱 810

第四定位孔 820

导光部 91

固定部 92

第三定位柱 920

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作一具体介绍。

如图1所示，为本发明实施方式提供的一光通讯装置100，其包括一连接器10、一第一基板20、一第一驱动芯片30、一发光元件40、一第二驱动芯片45、一收光元件50、一第二基板60、一耦合透镜组70、一透明支撑架80、以及一光波导90。

所述连接器10包括一连接面11。所述连接面11设置有多个第一焊垫111。