[发明专利]散热复合物及其使用无效
申请号: | 201310286527.0 | 申请日: | 2013-07-09 |
公开(公告)号: | CN103547121A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 陈科君;林秋郎 | 申请(专利权)人: | 华宏新技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 复合物 及其 使用 | ||
相关申请案的交叉参考
本申请案主张于2012年7月9日申请的第61/669,140号美国临时专利申请案的优先权,所述临时专利申请案的全部内容以引用方式并入本文。
技术领域
无
背景技术
小型手持式个人电子装置(诸如蜂窝电话、电子阅读器及其它此类装置)的操作所导致的过量热产生正随着此类装置的大小不断缩小同时其性能且因而热输出不断增长而成为挑战性日益增大的问题。由内部电子组件所产生的热可在此类装置的外表面上引发高的外部表面温度并造成使用者的不适感,诸如在人体的膝盖或手掌处的不适感。此类不适感会引发顾客抱怨、保修申请以及市场声誉的受损。因而,对于此类产品的研发所涉及的设计师和工程师来说,此类装置中所密封的电子封闭体的热管理呈现出日益增大的挑战。
发明内容
一示范性实施例提供用于电子封闭体的更好的散热装置,以辅助降低此类装置的内部组件的过热以及因此其伴随的外部表面温度。
一些实施例是针对一种包括散热复合物的装置,所述散热复合物使用两种或两种以上的散热机制以增强散热并降低电子装置的外部表面温度。一些实施例的复合物可应用于各种电子装置中,诸如计算机、蜂窝式电话、LCD或LED显示面板、结合印刷电路板(PCB)使用的LED灯、LCD背光单元(BLU)及其类似者。
在一个实施例中,所述装置包括散热复合物,所述散热复合物包括经配置以反射热或热能的反射膜以及各向异性组件,其中所述反射膜形成所述复合物的外部主表面边界。在另一实施例中,所述装置包括散热复合物,所述散热复合物包括经配置以反射热能的反射膜、金属层以及石墨薄片,其中所述金属层插入于所述反射膜与所述石墨薄片之间。
所述散热复合物为多层结构,其包括:热反射膜,所述热反射膜具有至少70%的反射率;电镀金属层,所述电镀金属层选自铜、镍、铬、金、银、锡、铂,或其组合;柔性片状剥落石墨薄片;以及一种或一种以上黏接剂,其中所述电镀金属层插入于所述黏接剂与所述石墨薄片之间,所述黏接剂插入于所述反射膜与所述电镀金属层之间。
在另一实施例中,所述装置包括:用于管理热能的构件,所述构件包括用于反射热能的构件;以及具有各向异性性质的用于散热的构件。
实施例还针对使用所述散热复合物来散热并降低电子装置的外部表面温度的方法。所述方法包含以下步骤:
(a)将散热复合物放置成与热源传热连通(即,直接物理接触或间接接触,其中存在间隙或插入层);
(b)将热从所述热源传递至所述散热复合物;
(c)将从所述热源传递的热中的一部分反射到周围空气中,而不通过所述散热复合物;以及
(d)使从所述热源传递的热中的一部分通过所述散热复合物的平面方向(即X-Y平面)耗散。
附图说明
通过参考附图,一些实施例的其它益处将在所述实施例的以下详细描述中变得明了,其中:
图1示意性地说明装置的壳体以及散热复合物1的一个实施例的截面图。所述散热复合物1包括反射膜2、金属层3以及石墨薄片4。
图2示意性地说明装置的壳体以及散热复合物1的另一实施例的截面图。所述散热复合物1包括以下层:反射膜2、黏接剂6、金属层3以及石墨薄片4。
图3示意性地说明装置的壳体以及散热复合物1的另一实施例的截面图。所述散热复合物包括以下层:反射膜2、金属层3、石墨薄片4以及黏接剂6。
图4示意性地说明装置的壳体以及散热复合物1的另一实施例的截面图。所述散热复合物1包括以下层:反射膜2、黏接剂6、金属层3、黏接剂6以及石墨薄片4。
图5示意性地说明装置的壳体以及散热复合物1的另一实施例的截面图。所述散热复合物1包括以下层:反射膜2、金属层3以及绝缘膜5。
图6示意性地说明装置的壳体以及散热复合物1的另一实施例的截面图。所述散热复合物1包括以下层:反射膜2、黏接剂6、金属层3以及绝缘膜5。
图7示意性地说明装置的壳体以及散热复合物1的另一实施例的截面图。所述散热复合物1包括以下层:反射膜2、金属层3、绝缘膜5以及黏接剂6。
图8示意性地说明装置的壳体以及散热复合物1的另一实施例的截面图。所述散热复合物1包括以下层:反射膜2、黏接剂6、金属层3、绝缘膜5以及黏接剂6。
图9示意性地说明图1中的散热复合物1的散热路径。
图10示意性地说明图5中的散热复合物1的散热路径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华宏新技股份有限公司,未经华宏新技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310286527.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种量子点标记包膜病毒核衣壳的方法
- 下一篇:一种光激励荧光粉及其制备方法