[发明专利]PCB板遮光胶带及其制备方法

权利要求书

1.一种PCB板遮光胶带，包括基材本体(1)，在该基材本体(1)的一侧表面结合有离型层(11)，而在基材本体(1)的另一侧表面结合有粘结层(12)，其特征在于所述的粘结层(12)包括底涂层(121)和粘结剂层(122)，底涂层(121)结合在所述基材本体(1)的所述另一侧表面，而粘结剂层(122)结合在底涂层(121)的表面，所述的基材本体(1)为聚氯乙烯薄膜。

2.根据权利要求1所述的PCB板遮光胶带，其特征在于所述的基材本体(1)的厚度为40-60μm。

3.根据权利要求1所述的PCB板遮光胶带，其特征在于所述的离型层(11)为厚度为1-2μm的硅离型层。

4.根据权利要求1所述的PCB板遮光胶带，其特征在于所述的底涂层(121)的厚度为2-3μm。

5.根据权利要求1所述的PCB板遮光胶带，其特征在于所述的粘结剂层(122)的厚度为5-8μm。

6.根据权利要求1或5所述的PCB板遮光胶带，其特征在于所述的胶粘剂层(122)是由以下重量份数的原料构成：亚克力胶水68-72份、醋酸乙酯15-25份和遮光剂8-12份。

7.一种如权利要求1所述的PCB板遮光胶带的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

A）选取基材并且对基材预处理，选取无瑕疵的聚氯乙烯薄膜作为基材本体(1)，并且对基材本体(1)的一侧以及另一侧表面进行电晕处理，得到预处理的基材本体(1)；

B）涂布，对由步骤A）得到的预处理的基材本体(1)的一侧表面涂布离型层(11)，接着对基材本体(1)的另一侧表面涂布作为构成粘结层(12)的底涂层(121)，并且边涂布的状态下引入烘箱，控制烘箱的温度和基材本体(1)的行进速度，出烘箱后在所述底涂层(121)的表面涂布作为构成粘结层(12)的粘结剂层(122)，在涂布粘结剂层(122)的状态下引入烘道，并且控制烘道温度和基材本体(1)的行移速度，出烘道后收卷，分切，得到盘卷状的PCB板遮光胶带。

8.根据权利要求7所述的PCB板遮光胶带的制备方法，其特征在于步骤A）中所述电晕处理的电晕值为40-50达因。

9.根据权利要求7所述的PCB板遮光胶带的制备方法，其特征在于步骤B）中所述的控制烘箱的温度是将烘箱的温度控制为：入口温度75-85℃，出口温度68-72℃；所述的控制基材本体(1)的行进速度是将行进速度控制为50-60m/min；所述的控制烘道温度是将烘道的一区至五区的温度控制为中间高两头低，所述的控制基材本体(1)的行移速度是将行移速度控制为75-85m/min。

10.根据权利要求7所述的PCB板遮光胶带的制备方法，其特征在于所述的控制为中间高两头低是将所述一区至五区的温度分别控制为；一区68-72℃、二区73-77℃、三区78-82℃、四区73-77℃和五区68-72℃。