[发明专利]一种LED灯氧化铝基座用银浆及其应用

权利要求书

1.一种LED灯氧化铝基座用银浆，按重量百分比计算，配方组成包括以下组分：超细银粉50～80%、银合金粉2～10%、玻璃粉2～10%、无机添加剂1～10%、高分子树脂2～15%、溶剂10～40%、有机添加剂1～10%。

2.根据权利要求1所述的LED灯氧化铝基座用银浆，其特征在于：所述的超细银粉为纯度大于99.95%，粒度小于10μm的球形或近球型的粉体。

3.根据权利要求1所述的LED灯氧化铝基座用银浆，其特征在于：所述的银合金粉选自银铜粉、银钯粉、银镍粉、银钛粉中的一种或两种以上。

4.根据权利要求1所述的LED灯氧化铝基座用银浆，其特征在于：所述的玻璃粉为B₂O₃-SiO₂-Bi₂O₃-Al₂O₃-Mn₂O₃玻璃体系；优选的，所述的B₂O₃-SiO₂-Bi₂O₃-Al₂O₃-Mn₂O₃玻璃体系中：B₂O₃5～30Wt%，SiO₂5～25Wt%，Bi₂O₃40～85Wt%，Al₂O₃2～20Wt%，Mn₂O₃5～15Wt%，玻璃软化温度为650～700℃。

5.根据权利要求1所述的LED灯氧化铝基座用银浆，其特征在于：所述的无机添加剂选自Fe₂O₃、ZrO、TiO₂、Nb₂O₅、V₂O₅中的一种或两种以上。

6.根据权利要求1所述的LED灯氧化铝基座用银浆，其特征在于：所述的高分子树脂选自乙基纤维素、丙烯酸树脂、聚乙烯醇树脂中的一种或两种以上。

7.根据权利要求1所述的LED灯氧化铝基座用银浆，其特征在于：所述的溶剂为酯类，以及醚类、醇类、烃类化合物中的至少1种。

8.根据权利要求1所述的LED灯氧化铝基座用银浆，其特征在于：所述的有机添加剂选自有机硅改性丙烯酸酯或聚丙烯酸脂中的一种或两种混合。

9.权利要求1-8中任一权利要求所述的LED灯氧化铝基座用银浆在制备氧化铝基座线路板上的应用。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于：LED灯氧化铝基座用银浆印刷在氧化铝基座后，在200-250℃下干燥1-6分钟，再进行烧结，最高烧结温度800℃～830℃。