[发明专利]倒装式发光二极管封装模块及其制造方法

权利要求书

1.一种倒装式发光二极管封装模块，其特征在于，包括：

一电路基板，其具有多个电性连接垫；以及

一倒装式发光二极管封装结构，其直接设置于该电路基板上，该倒装式发光二极管封装结构包括:

一发光二极管芯片，其具有环绕的侧表面及相对的一第一表面及一第二表面，该侧表面分别与该第一表面及该第二表面相衔接，该第二表面具有至少一对芯片金属垫，该至少一对芯片金属垫具有一间隔空隙；

一透明封装体，其包覆于该发光二极管芯片的环绕侧表面、第一表面及第二表面，并填满该间隔空隙；以及

其中各该芯片金属垫的一接触点与该透明封装体的底面共平面，该至少一对芯片金属垫电性连接于与其对应的该多个电性连接垫，该透明封装体的底面与该电路基板分离，且各该芯片金属垫的面积大于等于与其对应的该电性连接垫的面积；

其中该透明封装体为透镜型，该透明封装体的周缘形成一侧翼部，该侧翼部的厚度W以下列方程式决定：Hl<W<H2，H2＝R×sinθ，tanθ＝H1/(L/2)，其中，H1为该发光二极管芯片的厚度，L为该发光二极管芯片的宽度，R为从该第二表面的中心点通过该侧表面与该第一表面衔接处，并延伸至该透明封装体表面的直线距离，θ为R与该透明封装体的底面的夹角。

2.如权利要求1所述的倒装式发光二极管封装模块，其中还包含一可供调整光色的荧光材料，该荧光材料位于发光二极管芯片表面或位于该透明封装体中。

3.一种倒装式发光二极管封装模块，其特征在于，包括：

一电路基板，其具有多个电性连接垫；以及

一倒装式发光二极管封装结构，其直接设置于该电路基板上，该倒装式发光二极管封装结构包括:

一发光二极管芯片，其具有环绕的侧表面及相对的一第一表面及一第二表面，该侧表面分别与该第一表面及该第二表面相衔接，该第二表面具有至少一对芯片金属垫，该至少一对芯片金属垫具有一间隔空隙；

一透明封装体，其包覆于该发光二极管芯片的环绕侧表面、第一表面及第二表面，并填满该间隔空隙；以及

其中各该芯片金属垫的一接触点与该透明封装体的底面共平面，该至少一对芯片金属垫电性连接于与其对应的该多个电性连接垫，该透明封装体的底面与该电路基板分离，且各该芯片金属垫的面积大于等于与其对应的该电性连接垫的面积；

其中该侧表面还包含一侧壁保护层，该透明封装体的折射系数和该侧壁保护层的折射系数存在下列关系，当该透明封装体的折射系数为k时，该侧壁保护层的折射系数为0.95k至1.15k的范围。

4.一种倒装式发光二极管封装模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

设置多个发光二极管芯片于一承载体上，该多个发光二极管芯片具有环绕的侧表面及相对的一第一表面及一第二表面，该侧表面分别与该第一表面及该第二表面相衔接；

进行一封胶工艺，以形成多个对应且包覆该多个发光二极管芯片的透明封装体，该多个透明封装体周缘共同形成多个侧翼部，该多个发光二极管芯片通过该多个侧翼部彼此相连接；

进行一分离工艺，以形成多个单颗不含该承载体的倒装式发光二极管结构；以及

进行一接合工艺，将至少一个倒装式发光二极管结构接合于一电路基板上；

其中在该封胶工艺中，该透明封装体为透镜，该透明封装体所形成的侧翼部，其厚度W以下列方程式决定：Hl<W<H2，H2＝R×sinθ，tanθ＝H1/(L/2)，其中，H1为该发光二极管芯片的厚度，L为该发光二极管芯片的宽度，R为从该第二表面的中心点通过该侧表面与该第一表面衔接处，并延伸至该透明封装体表面的直线距离，θ为R与该透明封装体的底面的夹角。

5.如权利要求4所述的倒装式发光二极管封装模块的制造方法，其中在该封胶工艺中，各该发光二极管芯片具有环绕的侧表面及相对的一第一表面及一第二表面，该侧表面分别与该第一表面及该第二表面相衔接，该第二表面具有至少一对芯片金属垫，所述至少一对芯片金属垫具有一间隔空隙，该透明封装体包覆于该发光二极管芯片的环绕侧表面、第一表面及第二表面，并填满该间隔空隙。