[发明专利]有机发光显示装置有效
申请号: | 201310284549.3 | 申请日: | 2012-10-11 |
公开(公告)号: | CN103400851A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 崔锡洪;朴尚羲 | 申请(专利权)人: | G&CS株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 | ||
本申请是申请日为2012年10月11日,申请号为201210384463.3,发明名称为有机发光显示装置的专利的分案申请。
技术领域
本发明涉及有机发光显示装置,尤其涉及包括有机发光元件的有机发光显示装置。
背景技术
显示装置是用以显示图像的装置,而最近有机发光显示装置(organic light emitting diode display)倍受关注。
有机发光显示装置具有自发光的特点,而且,与液晶显示装置(liquidcrystal display device)不同,无需光源,从而可减少厚度和重量。另外,有机发光显示装置具有消耗电力小,亮度高及放映速度高等高级特性。
有机发光显示装置包括有机发光层的有机发光元件、包括驱动有机发光元件的驱动电路部的基板及向驱动电路部传递信号的电子元件。电子元件设置于基板的背面一侧以达到有机发光显示装置的超薄化目的。
但是,为达到超保化的目的而将有机发光显示装置的电子元件设置于基板背面一侧时,因电子元件所产生的电磁波通过基板传递至驱动电路部,导致驱动电路部的不良。
另外,若电子元件所产生的电磁波通过基板传递至有机发光显示装置的外部,则传递至外部的电磁不给使用有机发光显示装置的用户的身体造成不利的影响。
另外,若有机发光显示装置过薄,则因无法吸收施加于有机发光显示装置的外部冲击而导致基板的碎裂。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种可屏蔽电子元件所产生的电磁波通过基板,将显示装置所产生的热传递到外部,且吸收冲击的电磁波屏蔽板,及包括上述电磁波屏蔽板的有机发光显示装置。
本发明一实施例的有机发光显示装置,包括:第一基板,包括有机发光元件及用以驱动有机发光元件的驱动电路部;第二基板,与上述第一基板相对并覆盖上述发光元件及上述驱动电路部;连接部,与上述驱动电路部连接并从上述第一基板向上述第一基板的背面一侧延长;电子元件,位于上述连接部和上述第一基板之间并通过上述连接部向上述驱动电路部传递信号;及电磁波屏蔽板,位于上述第一基板的一面以直接与上述电子元件相对。
上述电磁波屏蔽板,包括:第一导电性物质层;缓冲层,涂布于上述第一导电性物质层的一面以防止第一基板碎裂;第一粘接层,涂布于上述第一导电性物质层的另一面。
上述电磁波屏蔽板,还可包括:第二导电性物质层,涂布于上述第一粘接层上并由与第一导电性物质层不同的材料构成;第二粘接层,涂布于上述第二导电性物质层上。
上述导电性物质层是由金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)、铟锡氧化物(ITO)、氧化铟锌(IZO)、碳纳米管(CNT)及石墨构成的组中选择的至少一种以上。
上述石墨具有1.0~2.0g/cm3的密度和水平方向400W/mK~1900W/mK,垂直方向3W/mK~20W/mK的导热率。
上述石墨包括膨胀石墨及粒径为10nm~110nm的非晶碳微粒,而相对于上述膨胀石墨和上述非晶碳微粒的总重量,上述非晶碳微粒的重量为5~30wt%。
还包括围绕上述第一基板的一部分的容置部,而上述容置部还包括供上述电子元件贯通的贯通部,以使上述电子元件与上述第一基板相对。
与上述容置部相对的连接部可通过粘接剂粘接于上述容置部。
上述连接部可为柔性印刷电路板(flexible print circuit board,FPCB)。
上述电磁波屏蔽板可通过沉积工艺、电镀工艺或印刷工艺形成。
本发明另一实施例的有机发光显示装置,包括:第一基板,包括有机发光元件及用以驱动有机发光元件的驱动电路部;第二基板,与上述第一基板相对并覆盖上述发光元件及上述驱动电路部;连接部,与上述驱动电路部连接并从上述第一基板向上述第一基板的背面一侧延长;电子元件,位于上述连接部和上述第一基板之间并通过上述连接部向上述驱动电路部传递信号;电磁波屏蔽板,位于上述第一基板的一面以与上述电子元件相对;容置部,围绕上述第一基板的一部分;及石墨板,位于上述容置部的一面。
根据本发明,包括涂布于基板的电磁波屏蔽板,以屏蔽电子元件所产生的电磁波,从而防止电磁波导致的有机发光显示装置的不良。
另外,通过在电磁波屏蔽板上涂布缓冲层,防止外部冲击导致的有机发光显示装置的碎裂。
另外,在容置部中包括隔热石墨板,以通过容置部迅速排出有机发光显示装置所产生的热。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的