[发明专利]一种易碎防伪无线射频天线及其制备方法有效
| 申请号: | 201310283807.6 | 申请日: | 2013-07-08 |
| 公开(公告)号: | CN103401064A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
| 发明(设计)人: | 方钦爽 | 申请(专利权)人: | 温州格洛博电子有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/22;G06K19/077 |
| 代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 王梨华;陈丽霞 |
| 地址: | 325802 浙江省温州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 易碎 防伪 无线 射频 天线 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及非接触式自动识别技术领域,尤其涉及了一种易碎防伪无线射频天线及其制备方法。
背景技术
无线射频技术又称RFID,是一项利用无线射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。由于RFID具有其他防伪技术所不具有的特点,因此,将RFID标签应用在防伪中便具有了得天独厚的技术优势。现在许多高挡产品的防伪标签都已经采用RFID易碎电子标签,而制备易碎无线射频天线是关键技术所在。目前市场上已有利用在易碎纸上印刷导电银浆形成的易碎天线,但因为导电油墨通常缺少导电性与一致性,它提供不了高品质的天线,而且银浆油墨成本高。
发明内容
本发明针对现有技术中天线导电性能弱、成本高和一致性差缺点,提供了一种易碎防伪无线射频天线及其制备方法。
为了解决上述技术问题,本发明通过下述技术方案得以解决:
一种易碎防伪无线射频天线,包括PET膜、易碎层和金属箔天线层,易碎层位于PET膜与金属箔天线层之间。
作为优选,PET膜厚度为0.035mm-0.055mm,易碎层厚度为0.01mm-0.03mm,金属箔天线层厚度为0.01mm-0.03mm。
作为优选,易碎层上表面均布有细孔,细孔在PET膜与易碎层之间形成挤压气泡。因为形成挤压气泡,使得易碎层更容易均匀破碎。
作为优选,金属箔天线层中的金属箔为纯铝箔或者纯铜箔,铝箔为纯度大于99.9%的纯铝,铜箔为纯度大于99.9%的纯铜。
一种易碎防伪无线射频天线制备方法,包括以下步骤:
步骤一:先将高岭土与钛白粉混合,然后依次加入聚醋酸乙烯酯乳液、聚氨酯树脂,高岭土、钛白粉、聚醋酸乙烯酯乳液、聚氨酯树脂四种物质质量比为2∶3∶2∶3,最后加入具有添加剂的水搅拌均匀,搅拌转速为210r/min,搅拌时间为30-50min作为原料;
步骤二:将涂布机烘箱温度和压形辊速度调整好后,将原料倒入涂布机胶槽,经过操作使原料涂在PET膜上,经过涂布机烘箱烘干成型,涂布机烘箱温度70—120℃;
步骤三:原料成型后与金属箔覆合;
步骤四:在复合后的金属箔上印刷油墨;
步骤五:对印刷有油墨的金属箔进行化学蚀刻,形成金属天线,清洗蚀刻后金属天线表面的油墨。
作为优选,步骤一中所添加的水,水中含有添加剂,添加剂成份为有机酸或酸酐。添加剂起到固化的作用。
作为优选,有机酸或者酸酐为碳原子个数2-7个的有机酸或者酸酐。进一步选择碳原子数为2-5的有机酸或者酸酐。
作为优选,在步骤三中,覆合时采用的胶水为聚氨酯胶水或压敏胶水;覆合时,复合机烘箱温度为60—90℃。
作为优选,在步骤四中使用的油墨为耐腐蚀油墨。
作为优选,在步骤五中的清洗方法为先用专用清洗液清洗,再用两道高压纯水冲洗。
本发明由于采用了以上技术方案,具有显著的技术效果:
本发明克服传统易碎纸上印刷导电银浆形成的易碎天线导电性能弱、成本高、一致性差的缺陷,不但创造了一种新的高品质的无线射频天线结构,而且创造了一种易碎防伪无线射频天线的制备方法,这种新的制备方法具有生产成本低,生产速度快,天线导电性能好的特点。
附图说明
图1是本发明的结构图。
图2是本发明复合铝层的工艺流程图。
图3是本发明复合铜层的工艺流程图。
图4为易碎层中含有细孔的示意图。
附图中各数字标号所指代的部位名称如下:1—金属箔天线层、2—易碎层、3—PET层、4—细孔。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1
一种易碎防伪无线射频天线,如图1所示,包括PET膜3、易碎层2和金属箔天线层1,易碎层2位于PET膜3与金属箔天线层1之间。PET膜3厚度为0.035mm,易碎层2厚度为0.01mm,金属箔天线层1厚度为0.01mm。
一种易碎防伪无线射频天线制备方法,如图2所示,包括以下步骤:
步骤一:先将高岭土与钛白粉混合,然后依次加入聚醋酸乙烯酯乳液、聚氨酯树脂,高岭土、钛白粉、聚醋酸乙烯酯乳液、聚氨酯树脂四种物质质量比为2∶3∶2∶3,最后加入水搅拌均匀,搅拌转速为210r/min,搅拌时间为30min,作为原料;
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