[发明专利]电子装置的抗压结构有效

专利信息
申请号: 201310282446.3 申请日: 2013-07-08
公开(公告)号: CN104284540B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 李国骧 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 抗压 结构
【权利要求书】:

1.一种电子装置的抗压结构,所述电子装置具有一机壳及容置在所述机壳内的一电子组件,所述机壳朝所述电子组件的方向形成一突部,其特征在于,该抗压结构包括:

一缓冲体,固定在所述突部或所述突部的周缘处,该缓冲体具有朝向所述电子组件配置的至少一可变形凸起面;

其中,所述壳体受压,所述突部朝所述电子组件接近时,该可变形凸起面接触所述电子组件而产生变形并提供分压作用。

2.根据权利要求1所述的电子装置的抗压结构,其特征在于,该可变形凸起面和所述电子组件的最小距离小于所述突部和所述电子组件的最小距离。

3.根据权利要求1所述的电子装置的抗压结构,其特征在于,所述突部具有一第一阶台及朝所述电子组件的方向高出所述第一阶台的一第二阶台,该缓冲体固定在所述第一阶台。

4.根据权利要求1所述的电子装置的抗压结构,其特征在于,所述突部具有一第一阶台及朝所述电子组件的方向高出所述第一阶台的一第二阶台,该缓冲体固定在所述第二阶台。

5.根据权利要求1所述的电子装置的抗压结构,其特征在于,所述突部具有一第一阶台及朝所述电子组件的方向高出所述第一阶台的一第二阶台,该缓冲体跨设在所述第一阶台及所述第二阶台。

6.根据权利要求1所述的电子装置的抗压结构,其特征在于,该缓冲体为一弹片,该弹片弯折有至少一U型段,该可变形凸起面形成在该U型段的表面上。

7.根据权利要求1所述的电子装置的抗压结构,其特征在于,该缓冲体为一弹片,该弹片两侧分别弯折有一反折段,该二反折段固定在所述突部,而令该弹片中间弯曲形成一U型段,该可变形凸起面形成在该U型段的表面上。

8.根据权利要求7所述的电子装置的抗压结构,其特征在于,所述突部具有一第一阶台及朝所述电子组件的方向高出所述第一阶台的一第二阶台,其一该反折段固定在所述第一阶台,另一该反折段固定在所述第二阶台。

9.根据权利要求6或7所述的电子装置的抗压结构,其特征在于,该弹片的材质为金属或塑料。

10.根据权利要求1所述的电子装置的抗压结构,其特征在于,该缓冲体为一弹性体,该弹性体延伸有至少一凸块,该可变形凸起面形成在该凸块的表面上。

11.根据权利要求10所述的电子装置的抗压结构,其特征在于,该弹性体的材质为泡绵、橡胶或硅胶。

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