[发明专利]半导体单元无效
申请号: | 201310280985.3 | 申请日: | 2013-07-05 |
公开(公告)号: | CN103531574A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 西槙介;森昌吾;音部优里;加藤直毅 | 申请(专利权)人: | 株式会社丰田自动织机 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王萍;陈炜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 单元 | ||
1.一种半导体单元,包括:
第一导电层;
与所述第一导电层电绝缘的第二导电层;
安装在所述第一导电层上的第一半导体器件;
安装在所述第二导电层上的第二半导体器件;
用于所述第二半导体器件与所述第一导电层的电连接的第一母线;以及
用于所述第一半导体器件与电池的正端子和负端子之一的电连接的第二母线,
其特征在于,所述第一母线与所述第二母线以在所述第一母线与所述第二母线之间填充成型树脂的方式以交叠关系布置。
2.根据权利要求1所述的半导体单元,还包括用于所述第二导电层与所述电池的正端子和负端子中的另一个端子的电连接的第三母线,
其中,所述第二母线与所述第三母线以在所述第二母线与所述第三母线之间填充成型树脂的方式以交叠关系布置。
3.根据权利要求2所述的半导体单元,还包括与所述第一导电层和所述第二导电层接合的绝缘层。
4.根据权利要求3所述的半导体单元,还包括与所述绝缘层接合的散热构件。
5.根据权利要求4所述的半导体单元,还包括在所述绝缘层与所述散热构件之间设置的应力消除构件。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的半导体单元,其中,所述第一半导体器件包括均具有集电极和发射极的三个下臂开关器件,所述第二半导体器件包括均具有集电极和发射极的三个上臂开关器件,所述第一导电层的数量为三个,所述下臂开关器件在其集电极处电连接到相应的第一导电层,所述上臂开关器件在其集电极处电连接到第二导电层,所述上臂开关器件在其发射极处通过所述第一母线电连接到相应的第一导电层,所述下臂开关器件在其发射极处通过所述第二母线电连接到所述电池的负端子,以及所述第三母线连接到所述第二导电层。
7.根据权利要求4或5所述的半导体单元,其中,所述散热构件为其中具有多个冷却剂通道的冷却器。
8.一种半导体单元,包括:
第一导电层;
与所述第一导电层电绝缘的第二导电层;
安装在所述第一导电层上的第一半导体器件;
安装在所述第二导电层上的第二半导体器件;以及
两个母线,两个母线之一被提供用于所述第一半导体器件与电池的正端子和负端子之一的电接连,两个母线中的另一个母线被提供用于所述第二导电层与所述电池的正端子和负端子中的另一个端子的电连接;
其中,所述两个母线以在所述母线之间填充成型树脂的方式以相互交叠关系布置。
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