[发明专利]一种先喷粉后电镀工艺

说明书

技术领域

本发明涉及先喷粉后电镀工艺领域。

背景技术

在喷粉电镀工艺中，一般通信用的交换机、机柜的外壳、用于移动通信的基站、或机房里面的一些设备通常需要在内壳内腔进行电镀，在外壳需要进行喷涂，现有的工艺流程如下：素材（等于就是原料）→清洗和电镀（整体都电镀）→保护（不喷粉的部位遮盖起来）→喷粉（即喷涂，一种漆或者粉末物质喷涂于素材上）。上述工艺有以下明显的缺点，即素材在电镀之后表面比较光滑，喷涂物喷涂于其上的附着率低；且浪费了电镀的材料，因为素材喷涂部分是不需要电镀的；另外电镀之后再去做保护喷粉流程，手指容易接触电镀的内腔，造成发黄，产生不良品。

发明内容

本发明的目的在于提供一种喷粉附着力强、可降低成本的先喷粉后电镀工艺。

为此，本发明提供了一种先喷粉后电镀工艺，包括如下工艺流程，步骤一、检验素材；步骤二、清洗素材；步骤三、对素材进行烘烤；步骤四、打磨素材；步骤五、对素材进行保护，即将素材部分表面遮盖起来；步骤六、喷粉操作，即将粉状原料喷涂于素材表面未遮盖的部分；步骤七、烘烤操作；步骤八、电镀。

所述步骤七的电镀是对喷粉之外的表面进行电镀。

所述步骤七的电镀是对素材整体进行电镀，进行了喷粉的素材表面不会在电镀中产生化学反应。

相较于现有技术，本发明的先喷粉后电镀工艺在电镀之前先对素材进行喷粉工艺，避免了电镀表面喷粉过于光滑导致喷粉材料附着率低的问题；且喷粉之后再电镀，喷粉的部分就不会在电镀中产生反应，节省了成本，提高了工作效率。

具体实施方式

本发明的先喷粉后电镀工艺包括如下流程：1、检验素材；2、清洗素材；3；对素材进行烘烤；4、打磨素材；5、对素材进行保护（即将不需喷粉的部位遮盖起来）；6、喷粉操作，即将所述粉状原料喷涂于雾面磨花的表面上；7、烘烤操作；8、电镀，对喷粉之外的表面进行电镀，或者对素材整体电镀，但喷粉的表面不会在电镀中产生化学反应。

本发明的先喷粉后电镀工艺在电镀之前先对素材进行喷粉工艺，避免了电镀表面喷粉过于光滑导致喷粉材料附着率低的问题；且喷粉之后再电镀，喷粉的部分就不会在电镀中产生反应，节省了成本，提高了工作效率。