[发明专利]一种非真空法制备CIGS薄膜的方法有效
| 申请号: | 201310280632.3 | 申请日: | 2013-07-05 |
| 公开(公告)号: | CN103367543A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
| 发明(设计)人: | 张宁;张涛;余新平;张至树;徐刚 | 申请(专利权)人: | 北京四方继保自动化股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C23C24/00 |
| 代理公司: | 北京金阙华进专利事务所(普通合伙) 11224 | 代理人: | 吴鸿维 |
| 地址: | 100085 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 真空 法制 cigs 薄膜 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种非真空法制备CIGS薄膜的方法,属于薄膜太阳能电池技术领域。
背景技术
铜铟镓硒(CIGS)薄膜电池是转换效率最高的薄膜太阳能电池,具有效率高、无性能衰减、寿命长、可采用柔性基底等特点,是目前国际上最流行太阳能电池生产技术之一。目前,美国、日本、德国等一些公司已开始CIGS电池的规模化生产并实际应用。CIGS吸收层是决定CIGS薄膜太阳能电池光电性能的关键因素。制备CIGS吸收层的方法主要有真空法和非真空法。真空法主要分为共蒸法和两步法。共蒸法需要对每种元素的蒸发速率和沉积量进行精确控制,要求设备具有很高的控制精度,设备的技术难度和造价均很高。溅射金属预置膜+硒化两步法的靶材利用率低,成膜时间长,硒化工艺难以控制,投资成本和电池成本均较高。非真空法有电镀法、涂覆法等,不采用昂贵的真空设备,投资成本低,可以大幅度降低电池制造成本,是一种非常有发展前景的技术方向。
发明内容
本发明的目的是提供一种非真空法制备CIGS薄膜的方法,不采用昂贵的真空设备,投资少,工艺简单,原材料利用率高,适于大面积成膜,生产成本低。为了达到以上目的,本发明采用的技术方案是:
一种非真空法制备CIGS薄膜的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
(1)配粉:将高纯硒化亚铜(Cu2Se)、硒化铟(In2Se3)、硒化镓(Ga2Se3)三种粉末称量、混合,配置成所需化学计量比的混合粉末;
(2)球磨:将混合粉末在高能球磨机中球磨,使粉末平均粒径≤2μm,采用激光粒径分析仪测量粉末平均粒径;
(3)配置浆料:将球磨后的粉末与去离子水或醇类混合制成浆料;
(4)涂覆:将浆料涂覆在衬底表面上;
(5)烘烤:将涂覆后的衬底进行烘烤去除溶剂,形成CIGS前驱膜;
(6)退火:在含硒气氛保护下进行退火处理,制成CIGS薄膜。
本发明还可以进一步采用以下优选方案:
上述的一种非真空法制备CIGS薄膜的方法,其特征在于:在步骤(1)中,所述三种粉末纯度均≥4N。
上述的非真空法制备CIGS薄膜的方法,其特征在于:在步骤(1)中,所述化学计量比为CuxIn1-yGaySe(3+x)/2,其中x=0.5~1,y=0~0.5。
上述的非真空法制备CIGS薄膜的方法,其特征在于:在步骤(2)中,使用的球磨介质为无水乙醇,磨球材质为ZrO2或玛瑙。
上述的非真空法制备CIGS薄膜的方法,其特征在于:在步骤(3)中,所述配置浆料所用醇类为甲醇、乙醇、丙二醇的一种。
上述的非真空法制备CIGS薄膜的方法,其特征在于:在步骤(4)中,所述衬底为玻璃、不锈钢、聚酰亚胺的一种。
上述的非真空法制备CIGS薄膜的方法,其特征在于:在步骤(4)中,所述涂覆的方法为刮涂、旋涂、喷涂的一种。
上述的非真空法制备CIGS薄膜的方法,其特征在于:在步骤(5)中,所述烘烤温度为50~250℃,烘烤时间为0.5~4h。
上述的非真空法制备CIGS薄膜的方法,其特征在于:所述CIGS前驱膜的厚度为0.5~3μm。
上述的非真空法制备CIGS薄膜的方法,其特征在于:在所述步骤(6)中,所述退火处理的温度为400~600℃,退火时间为15min~1.5h,含硒气氛为固态硒蒸气、H2Se气体的一种与惰性气体的混合气体,退火气氛的气压为102~105Pa。
上述的非真空法制备CIGS薄膜的方法,其特征在于:所述混合气体中含硒气体的浓度为0.5~50%,纯度≥4N。
上述的非真空法制备CIGS薄膜的方法,其特征在于:所述惰性气体为氩气或氮气,纯度≥4N。
本发明的有益结果是:本发明所提供的一种非真空法制备CIGS薄膜的方法在大气环境中操作,不采用昂贵的真空设备,投资少,工艺简单,原材料利用率高,适于大面积成膜,生产成本低,适合用于制备CIGS薄膜太阳能电池吸收层。
附图说明:
图1为本发明非真空法制备CIGS薄膜的方法流程图。
图2为本发明实施例1所制备的CIGS薄膜的XRD图谱。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京四方继保自动化股份有限公司,未经北京四方继保自动化股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310280632.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





