[发明专利]柔性封装衬底及其制造方法和使用该衬底的OLED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示领域，具体涉及一种柔性封装衬底及其制造方法，以及使用该柔性封装衬底的有机电致发光器件(OLED)封装方法。

背景技术

有机电致发光器件以其全固态、自发光、无需背光源、低驱动电压、高效率、可实现超薄和柔性显示等优势成为近年来最具潜力的新型显示器件。采用柔性衬底制成可弯曲、重量轻、便于携带的柔性显示器件是有机电致发光器件的重要发展方向。由于有机电致发光器件的电极材料和发光材料对氧气和水汽敏感，器件中氧气和水汽的存在是影响器件寿命的主要因素，因而采用合适的封装衬底和封装方法保护有机电致发光器件免受外界环境因素影响，对于提高器件效率和寿命具有重要意义。

传统有机电致发光器件采用的硬质玻璃衬底对氧气和水汽具有低渗透性，能够较好的保护器件。应用于柔性有机电致发光器件的柔性衬底目前主要为聚合物衬底，例如PC、PET、PEN、PES、PI等，聚合物衬底轻薄、坚固且柔韧性极佳，但由于聚合物衬底本身自由体积分数较小且链段平均自由度较大，决定了其水/氧渗透率较大，容易导致氧气及水汽渗透进入发光器件，从而缩短器件寿命。为解决聚合物衬底水/氧渗透的问题，目前最常用的方法是在聚合物衬底之上形成阻挡水/氧渗透的阻隔层。例如，韩国专利第0300425号公开了一种设有多个阻气层的有机电致发光器件用聚合物片材；WO02/065558公开了一种设置于透明聚合物片材之上的透明有机硅保护层；WO02/091064公开了一种包括有机层和无机层的多层阻隔层。上述在聚合物衬底之上形成阻隔层的方法能够获得较好的水/氧阻挡效果，然而，上述方法均需经过多个沉积步骤，工艺复杂，并且可能对有机电致发光器件的光学及机械性能产生不利影响，特别是采用有机层-无机层多层阻隔时所包含的无机层弹性较低，不利于分散机械应力且存在较大的开裂风险，易于导致水/氧通过裂缝进入器件。

金属箔片在其厚度达到100μm以下时，能够表现出优异的可挠性，并且与聚合物相比，耐热性能优异且热膨胀系数很低，特别是不存在水/氧渗透的问题，非常适于用作柔性有机电致发光器件的衬底材料，但金属箔片作为柔性显示器件衬底材料还存在导电及表面粗糙度较大的问题。

此外，柔性有机电致发光器件周边同样存在水/氧渗透的问题，而目前一般采用激光烧结玻璃膏的方式进行周边封装，但玻璃膏固结硬化不适于用作柔性显示器件。

因而，仍需要改进的柔性封装衬底和封装方法对柔性有机电致发光器件的底部和周边进行封装，保证柔性有机电致发光器件同时具有良好柔韧性和防水/氧渗透性能，来满足对器件性能和寿命的要求。

发明内容

为解决上述问题，本发明提出一种聚合物-金属箔复合柔性封装衬底，利用金属箔片优异的可挠性和水/氧阻隔性能，同时利用设置于金属箔片表面的聚合物层克服金属箔片表面粗糙度较大的问题并利用聚合物层作为电绝缘层，获得具有良好柔韧性和防水/氧渗透性能的柔性封装衬底，并利用特殊的结构设计同时对有机电致发光器件的底部和侧边进行封装保护。

因此，一方面，本发明提供一种柔性封装衬底，包括：第一聚合物层；设置于第一聚合物层之上的金属箔片；设置于金属箔片之上的第二聚合物层；其中所述金属箔片的表面尺寸大于所述第一聚合物层和第二聚合物层的表面尺寸。

在本发明的一种实施方式中，所述金属箔片为铝箔或铜箔。

在本发明的另一种实施方式中，所述金属箔的厚度为3～100μm。

在本发明的另一种实施方式中，所述第一聚合物层和第二聚合物层为聚酰亚胺层、聚碳酸酯层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、聚萘二甲酸乙二醇酯层或聚醚砜层。

在本发明的另一种实施方式中，所述第一聚合物层和第二聚合物层为聚酰亚胺层。

在本发明的另一种实施方式中，所述第一聚合物层和第二聚合物层的厚度为10～300μm。

在本发明的另一种实施方式中，所述第一聚合物层和第二聚合物层中还包含无机微粒，所述无机微粒为二氧化硅微粒、碳化硅微粒、氮化硅微粒或氧化铝微粒。

在本发明的另一种实施方式中，所述柔性封装衬底的水汽渗透率小于1×10^-5g/m²/d(克/平方米/天)，氧气渗透率小于3×10^-4cc/m²/d(立方厘米/平方米/天)。

另一方面，本发明还提供一种柔性封装衬底的制造方法，包括以下步骤：

(1)提供金属箔片；

(2)在所述金属箔片的一表面之上形成第一聚合物层，所述第一聚合物层的表面尺寸小于所述金属箔片的表面尺寸；及