[发明专利]电子装置及其连接单元

说明书

技术领域

本发明是有关于一种连接单元，特别是指一种能吸收外力碰撞并抵消元件公差的连接单元，及具有该连接单元的电子装置。

背景技术

由于电子技术的快速发展，电脑主机与服务器等电子装置的效能在近年来以惊人的速度不断提升，相对地，电子装置的消耗功率与废热产生也因此随着效能提升而增加。在传统上，电子装置通常是在内部装设风扇来进行废热的排除，但在部分的使用环境中因为对于空间、噪音或清洁维护程序有着特殊的需求，因此不适合在电子装置内设置风扇，此时便须通过无风扇式(fanless)散热模块进行电子装置的散热。

无风扇式散热模块一般而言包含数个形成于内侧的接触面、多个散热鳍片，及连结所述多个接触面与散热鳍片的导热管。所述多个接触面分别紧密接触电子装置中易产生大量废热的电子元件(如CPU)，并通过传导的方式吸收电子元件的废热而经由所述多个导热管将废热传递至散热鳍片，藉此完成电子装置的散热。

为了使散热模块的接触面与电子元件间产生良好的热传导效果，通常散热模块与电子装置的壳体会分别设于电子元件的两相反侧，并在电子元件周边设置多个连接散热模块、电子元件及壳体的连接单元，藉由连接单元将散热模块朝壳体的方向锁固，让散热模块的接触面与电子元件表面紧密贴合。

然而，因连接单元设置的位置邻近电子元件，因此在壳体受到外力碰撞时，冲击力常会直接从壳体通过连接单元传递至电子元件及散热模块造成电子元件与散热模块损坏。此外，电子元件与散热模块在制造及装配时必然会有公差存在，导致电子元件与散热面常会因为组装及制造的公差而彼此接触不良使散热效率降低，或因为相互抵靠的压力过大而导致电子元件损坏。

发明内容

本发明的一目的，即在提供一种能吸收外力碰撞的连接单元。

本发明的另一目的，即在提供一种能抵消元件公差的连接单元。

本发明的又一目的，即在提供一种具有上述连接单元的电子装置。

本发明的技术解决方案包括：

一种连接单元，所述连接单元适用于设在一电子装置的壳体以将一电子单元连接于所述壳体内，所述壳体包括一内侧面，所述电子单元包括一面向所述内侧面的板体，且所述板体具有第一穿孔，所述连接单元包含：

一第一连接件，设于所述壳体而由所述壳体的内侧面凸伸，并具有一远离所述内侧面的端面，及一于所述端面凹陷形成的锁固孔；

一第二连接件，包括一头部及一杆部，所述杆部由所述头部延伸且截面积小于所述头部，并与所述第一连接件的锁固孔相配合；及

一缓冲件，装设于所述第一连接件并具有弹性，且至少部分位于所述第一连接件与所述板体之间，所述缓冲件的一侧顶抵于所述板体且形成一与所述锁固孔相对应的安装孔；

所述第二连接件的杆部用以穿过所述板体的第一穿孔及所述缓冲件的安装孔，并伸入所述第一连接件的锁固孔与所述第一连接件相固定，所述电子单元的板体抵靠于所述缓冲件，并与所述第一连接件及所述第二连接件的头部相间隔，藉此被限位于所述第二连接件的头部与所述缓冲件之间且可与所述壳体相对移动。

一种电子装置，包含一壳体、一设于该壳体内的电子单元，及至少一连接单元。壳体包括一内侧面。电子单元包括一面向内侧面的板体，板体具有至少一第一穿孔。连接单元用以将电子单元连接于壳体内，并包含一设于该壳体而由壳体的内侧面凸伸的第一连接件、一第二连接件，及一装设于第一连接件的缓冲件。

第一连接件具有一远离内侧面的端面及一于端面凹陷形成的锁固孔。第二连接件包括一头部及一杆部，头部的尺寸大于第一穿孔的孔径，并与板体相间隔地设于板体相反于第一连接件的一侧。杆部由头部延伸且截面积小于头部，并与第一连接件的锁固孔相配合。缓冲件具有弹性，且至少部分位于第一连接件与板体之间，缓冲件的一侧顶抵于板体且形成一与锁固孔相对应的安装孔。顶壁具有一位于底面相反侧且抵靠于该板体的顶面，及一与锁固孔相对应的安装孔。顶面与内侧面的距离大于第一连接件的端面与内侧面的距离。

第二连接件的杆部用以穿过该板体的第一穿孔及缓冲件的安装孔，并伸入第一连接件的锁固孔与第一连接件相固定。电子单元的板体抵靠于该缓冲件，并与第一连接件及第二连接件的头部相间隔，藉此被限位于该第二连接件的头部与该缓冲件之间且可与该壳体可相对移动。