[发明专利]一种高导热玻纤布基层压板有效
| 申请号： | 201310279142.1 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN103331968A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 季立富;肖升高;崔春梅 | 申请（专利权）人： | 苏州生益科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/04 | 分类号： | B32B27/04;B32B27/20;B32B15/08;B32B19/04;B32B33/00;C08L79/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋;陆金星 |
| 地址： | 215126 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 玻纤布 基层 压板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热玻纤布基层压板，其特征在于：包括双马来酰亚胺基板，所述双马来酰亚胺基板的单面或双面设有导热涂层；
所述导热涂层从上到下依次包括金属镀膜层、DLC镀膜层和过渡镀膜层；所述过渡镀膜层设于双马来酰亚胺基板上。
2.根据权利要求1所述的高导热玻纤布基层压板，其特征在于：所述双马来酰亚胺基板的厚度为0.5~5毫米。
3.根据权利要求1所述的高导热玻纤布基层压板，其特征在于：所述过渡镀膜层为Si镀膜层、Cr镀膜层、Al镀膜层、Ti镀膜层和Ni镀膜层中的一种，其厚度为0.1~1微米。
4.根据权利要求1所述的高导热玻纤布基层压板，其特征在于：所述DLC镀膜层的厚度为1~5微米。
5.根据权利要求1所述的高导热玻纤布基层压板，其特征在于：所述金属镀膜层为Cu镀膜层，其厚度为4~6微米。
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