[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法在审
申请号: | 201310278662.0 | 申请日: | 2013-07-04 |
公开(公告)号: | CN104103422A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 金亨俊 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/002;H01G4/12 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 施娥娟;董彬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种多层陶瓷电容器,包括:
陶瓷本体,所述陶瓷本体具有相互朝向的第一侧面和第二侧面,以及连接所述第一侧面和第二侧面的第三端面和第四端面;
多个内部电极,所述多个内部电极形成在所述陶瓷本体中并且具有暴露于所述第三端面或所述第四端面的一端;以及
第一侧边缘部和第二侧边缘部,所述第一侧边缘部和第二侧边缘部从所述第一侧面和第二侧面至所述内部电极的边缘地形成;
其中,在所述陶瓷本体的宽度方向上,所述内部电极的两个边缘包括氧化区,在所述内部电极中,除了最上端和最下端的内部电极之外,有助于电容形成的内部电极的所述氧化区的最大长度Lmax为3μm或者小于3μm,并且长度标准偏差为1μm或者小于1μm。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第一侧边缘部和第二侧边缘部的平均厚度为18μm或者小于18μm。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第一侧边缘部和第二侧边缘部由陶瓷浆料形成。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述内部电极包括第一内部电极和第二内部电极,所述第一内部电极的一端暴露于所述第三端面,另一端形成为与所述第四端面具有预定的间隔,所述第二内部电极的一端暴露于所述第四端面,另一端形成为与所述第三端面具有预定的间隔。
5.一种制造多层陶瓷电容器的方法,该方法包括:
制备第一陶瓷基片和第二陶瓷基片,所述第一陶瓷基片包括相互之间具有预定间隔的多个带形第一内部电极图案,所述第二陶瓷基片包括相互之间具有预定间距的多个带形第二内部电极图案;
通过堆叠所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片,使得所述带形第一内部电极图案和所述带形第二内部电极图案彼此相交,以形成陶瓷基片多层体;
切割所述陶瓷基片多层体,同时横切所述带形第一内部电极图案和带形第二内部电极图案,使得第一内部电极和第二内部电极具有预定的宽度和侧面,所述第一内部电极和第二内部电极的边缘在宽度方向上暴露于所述侧面;以及
通过使用陶瓷浆料分别在所述第一内部电极和第二内部电极的所述边缘暴露的侧面上形成第一侧边缘部和第二侧边缘部,
其中,在所述陶瓷本体的宽度方向上,所述内部电极的两个边缘包括氧化区,在所述内部电极中,除了最上端和最下端的内部电极之外,有助于电容形成的内部电极的所述氧化区的最大长度Lmax为3μm或者小于3μm,并且长度标准偏差为1μm或者小于1μm。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,在形成所述陶瓷基片多层体中,堆叠所述陶瓷基片,使得所述带形第一内部电极图案的中部和所述带形第二内部电极图案之间的预定间隔相互重叠。
7.根据权利要求5所述的方法,其中,切割所述陶瓷基片多层体包括:
将所述陶瓷基片多层体切割成条形多层体,每一个条形多层体具有侧面,所述第一内部电极和第二内部电极的边缘暴露于所述侧面;以及
在形成所述第一侧边缘部和第二侧边缘部之后,沿着相同的切割线切割所述第一内部电极的中部和所述第二内部电极之间的预定间隔,以形成所述多层体,每个所述多层体具有第三端面和第四端面,所述第一内部电极和第二内部电极的一端分别暴露于所述第三端面和第四端面。
8.根据权利要求5所述的方法,其中,切割所述陶瓷基片多层体包括:
将所述陶瓷基片多层体切割成条形多层体,每一个条形多层体具有侧面,所述第一内部电极和第二内部电极的边缘暴露于所述侧面,以及沿着相同的切割线切割所述第一内部电极的中部和所述条形多层体中的所述第二内部电极之间的预定间隔,以形成所述多层体,每一个所述多层体具有第三端面和第四端面,所述第一内部电极和第二内部电极的一端分别暴露于所述第三端面和第四端面,并且
在所述多层体上完成所述第一侧边缘部和第二侧边缘部的形成。
9.根据权利要求5所述的方法,其中,所述第一侧边缘部和第二侧边缘部的形成通过向所述第一内部电极和第二内部电极的边缘暴露于的所述侧面施加陶瓷浆料来完成。
10.根据权利要求5所述的方法,其中,所述第一侧边缘部和第二侧边缘部的形成通过使所述第一内部电极和第二内部电极的边缘暴露于的所述侧面浸入到陶瓷浆料中来完成。
11.根据权利要求5所述的方法,其中,所述第一侧边缘部和第二侧边缘部的平均厚度为18μm或者小于18μm。
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