[发明专利]多层电路板钻孔深度测试方法

权利要求书

1.一种多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，包括：

在多层电路板的多个导电层分别制作并联线路模块和串联线路模块，并在外层的导电层形成公共测试焊盘和多个导通性测试焊盘，其中每个导通性测试焊盘分别与其中一个导电层相对应；

在所述测试焊盘所在位置制作导通孔，其中所述公共测试焊盘通过所述导通孔与所述多个导电层电性连接，所述导通性测试焊盘分别通过所述导通孔与其对应的导电层电性连接；

在所述外层的导电层的并联线路模块和串联线路模块形成钻孔；

检测所述钻孔的目标导电层相对应的导通性测试焊盘与所述公共测试焊盘之间导通性，并根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度。

2.根据权利要求1所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，所述多层电路板的第n导电层制作有并联线路模块，且第n+1导电层制作有串联线路模块。

3.根据权利要求2所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，所述根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度包括：

如果所述导电层所对应的一对测试焊盘之间电性导通，说明所述钻孔并未钻透所述导电层；如果所述导电层所对应的一对测试焊盘之间断开，说明所述钻孔已钻透所述导电层。

4.根据权利要求2所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，所述根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度包括：

如果第n层导电层所对应的第n对测试焊盘之间电性导通，则所述钻孔并未钻透所述第n层导电层；

如果第n+1层导电层所对应的第n+1对测试焊盘之间断开，则所述钻孔已钻透所述第n+1层导电层；

如果所述第n对测试焊盘之间断开且所述第n+1对测试焊盘之间导通，则所述钻孔恰好钻透所述第n层导电层而且并未钻透所述第n+1层导电层。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，各个导电层的串联线路模块和串联线路模块之间在所述多个导电层的叠层结构中呈相互重合状态。

6.根据权利要求5所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，各个导电层的并联线路模块和并联线路模块之间在所述多个导电层的叠层结构中呈相互重合状态。

7.根据权利要求6所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，各个导电层的串联线路模块和并联线路模块之间在所述多个导电层的叠层结构中呈相互分离状态。

8.根据权利要求1所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，所述多个导通性测试焊盘沿直线依次顺序排列，从而形成一个测试焊盘列，且所述公共测试焊盘邻近于所述测试焊盘列的中间部分。

9.根据权利要求1所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，所述并联线路模块包括多个相互平行且间隔设置的并联排线。

10.根据权利要求9所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，所述串联线路模块包括长城状导线。