[发明专利]用于降低移动设备高度的天线有效
申请号: | 201310277281.0 | 申请日: | 2013-07-03 |
公开(公告)号: | CN103337686A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 赵安平;郭晓娟;黄昆;马雅印 | 申请(专利权)人: | 信维创科通信技术(北京)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成;黄德海 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 降低 移动 设备 高度 天线 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于降低移动设备高度的天线。
背景技术
现有的便携式设备存在由于较高的内置天线的高度而导致其厚度大的缺陷。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种用于降低移动设备高度的天线。
为了实现上述目的,根据本发明的实施例提出一种用于降低移动设备高度的天线,所述用于降低移动设备高度的天线包括:后壳;前壳,所述前壳设在所述后壳上,所述前壳与所述后壳之间限定出容纳腔;印刷电路板,所述印刷电路板设在所述容纳腔内;天线支架,所述天线支架设在所述容纳腔内且位于所述印刷电路板后方;和天线系统,所述天线系统设在所述天线支架上,所述天线系统的第一部分位于所述印刷电路板的后表面的前方。
根据本发明实施例的用于降低移动设备高度的天线通过将所述天线系统的第一部分设置在所述印刷电路板的后表面的前方,从而可以在不减小所述天线系统的高度的情况下(即不影响所述天线系统的性能(例如带宽、天线效率)的情况下),显著地减小所述天线支架的高度,进而可以显著地减小基于所述用于降低移动设备高度的天线的便携式设备的厚度(也就是说,可以使该便携式设备更薄),使基于所述用于降低移动设备高度的天线的便携式设备更加便于携带。换言之,可以在不增加该便携式设备的厚度(即不改变所述天线支架的高度)的情况下,显著地提高所述天线系统的有效高度,从而显著地提高所述天线系统的性能,并且无需增加所述天线系统的离地距离和无需使用任何匹配电路。
另外,根据本发明上述实施例的用于降低移动设备高度的天线还可以具有如下附加技术特征:
在本发明的一个实施例中,所述天线系统的第一部分位于所述印刷电路板的后表面与所述印刷电路板的前表面之间。由此可以在不减小所述天线系统的高度的情况下,进一步减小基于所述天线的便携式设备的厚度。换言之,可以在不改变所述便携式设备的厚度的情况下,进一步提高所述天线系统的有效高度,从而进一步提高所述天线系统的性能。
在本发明的一个实施例中,所述天线系统的第一部分位于所述印刷电路板的后表面与所述前壳的内表面之间。由此可以在不影响所述天线系统的性能的情况下进一步减小所述天线系统的有效高度,从而可以进一步减小基于所述用于降低移动设备高度的天线的便携式设备的厚度。
在本发明的一个实施例中,所述天线系统的第一部分的前表面与所述前壳的内表面平齐。由此不仅可以使所述用于降低移动设备高度的天线的结构更加合理,而且可以更加稳固地安装所述天线系统。
在本发明的一个实施例中,所述天线系统的第一部分位于所述印刷电路板的后表面与所述前壳的外表面之间。由此可以在不影响所述天线系统的性能的情况下进一步减小所述天线系统的高度,从而可以进一步减小基于所述用于降低移动设备高度的天线的便携式设备的厚度。
在本发明的一个实施例中,所述天线系统的第一部分的前表面与所述前壳的外表面平齐。由此可以使所述用于降低移动设备高度的天线的结构更加合理。
在本发明的一个实施例中,所述天线系统包括馈电件,所述馈电件设在所述天线支架上,所述馈电件具有馈电点;单极天线,所述单极天线与所述馈电件相连,其中所述单极天线的一部分设在所述天线支架上且另一部分设在所述前壳的内表面上,所述单极天线的一部分和所述单极天线的另一部分通过第一连接件相连;和通过所述馈电件进行耦合馈电的耦合馈电环天线,所述耦合馈电环天线的一部分设在所述天线支架上且另一部分设在所述前壳的内表面上,其中所述耦合馈电环天线的一部分和所述耦合馈电环天线的另一部分通过第二连接件相连。由此可以使所述天线系统在低波段(LB)和高波段(HB)上工作。
在本发明的一个实施例中,所述天线系统包括:馈电件,所述馈电件设在所述前壳的内表面上,所述馈电件具有馈电点;单极天线,所述单极天线与所述馈电件相连,其中所述单极天线的一部分设在所述天线支架上且另一部分设在所述前壳的内表面上,所述单极天线的一部分和所述单极天线的另一部分通过第一连接件相连;和通过所述馈电件进行耦合馈电的耦合馈电环天线,所述耦合馈电环天线的一部分设在所述天线支架上且另一部分设在所述前壳的内表面上,其中所述耦合馈电环天线的一部分和所述耦合馈电环天线的另一部分通过第二连接件相连。由此可以使所述天线系统在低波段(LB)和高波段(HB)上工作。
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