[发明专利]一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏及其生产方法

权利要求书

1.一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按目标显示模组的面积为0.01至1平米、点间距为1至10毫米，根据预设控制方式布线，制成PCB电路板；

S2、将LED发光晶片按所述点间距胶粘固定到所述PCB电路板，形成矩阵排列，然后加温烘烤，加温烘烤的温度为100至160摄氏度，加温烘烤的时间为60至120分钟；

S3、对在所述PCB电路板上的所述LED发光晶片进行连线焊接；

S4、将黑色的面罩固定在所述PCB电路板上；其中，所述面罩根据所述矩阵排列的LED发光晶片的位置，预制有同样矩阵排列的通孔；

S5、在所述面罩上的各所述通孔内注胶固化，其中，采用自然固化方式，固化时间为12至24小时。

2.根据权利要求1所述生产方法，其特征在于，S5之后还执行以下步骤S6：所述注胶固化形成的胶点，其外形与所述面罩的表面平行；或者，所述胶点的外形凸起于所述面罩的表面，凸起的高度为0.1至3毫米；或者，设置所述胶点为凸起的封装位，所述封装位具有圆弧形截面。

3.根据权利要求1所述生产方法，其特征在于，S4中，所述面罩为柔性材料；和/或，设置所述通孔为圆形、方形或椭圆形通孔。

4.根据权利要求1所述生产方法，其特征在于，S4之前，还在所述PCB电路板设置矩阵排列的第一散热孔。

5.根据权利要求4所述生产方法，其特征在于，S4之前，还在所述面罩设置矩阵排列的第二散热孔。

6.根据权利要求5所述生产方法，其特征在于，S1中，制成面积为0.06至0.6平米的所述PCB电路板。

7.根据权利要求6所述生产方法，其特征在于，S5之后，还在PCB电路板后安装一背壳，并在其上设置矩阵排列的第三散热孔。

8.根据权利要求7所述生产方法，其特征在于，S1中，在所述PCB电路板设置金属层。

9.根据权利要求1所述生产方法，其特征在于，S1中，还制作固晶母板，其上根据所述点间距设置矩阵排列的凸起的点胶部；并且，S2中，采用固晶母板在各凹陷式安装位处一次性放置粘晶片胶水，然后将LED发光晶片按所述点间距固定到所述PCB电路板，然后加温烘烤；并且，S5中，连线焊接后，采用固晶母板在各LED发光晶片处一次性放置点胶胶水，然后进行封胶固化。

10.一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏，其特征在于，采用权利要求1至9任一所述生产方法制备。