[发明专利]一种超声波辅助陶瓷表面局部金属化的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷表面金属化的方法。

背景技术

陶瓷材料因其具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、高硬度等优点，得到了广泛应用。但在一些特殊的工程应用中，如电子行业、陶瓷材料的应用，必须首先对其表面进行金属化处理，随后与金属引线或导电层相连接从而实现电子电路的一体化。陶瓷表面金属化的传统工艺需要在高温炉中还原性气体保护下长时间加热处理。目前常用的陶瓷表面金属化方法主要有涂覆、真空镀膜、化学镀膜、浸镀和多种方法的结合应用等。

中国专利200410018367.2提供一种非金属材料表面金属化的方法及其表面组成结构，包括真空溅镀、化学镀内金属层和化学镀外金属层。首先利用真空溅镀方式在预设非金属表面镀上至少一层基础金属镀膜，使非金属材料表面具有适当的导电性，之后在该金属镀膜表面镀上一层具有较佳吸附性的金属，以增加表面金属层厚度，最后在该内层金属层表面镀上一层具有较好保护性的金属，以达到耐磨的作用。

中国专利200410012575.1提出一种在普通陶瓷制备表面合金化陶瓷的方法。此专利利用复合靶在加弧辉光炉中对普通陶瓷表面进行合金化处理，使普通陶瓷表面渗镀一层含有活性金属钛、锆或铪和所需金属材料铁、铬、镍、锰、钼、铜或银中的一种或多种合金层，使其成为表面具有导电和导热性金属性能的表面合金化陶瓷。此发明特征在于设计的复合靶在电弧热的作用下蒸发或熔化，金属离子在高电场的作用下高速撞击在陶瓷表面，并经过扩散和化学冶金反应渗镀在陶瓷表面，从而陶瓷表面获得由这些金属组成的合金层。

中国专利200410027242.6提供了一种非金属材料制品表面金属化的方法，首先对非金属材料工件进行表面预处理，将预处理后工件进行真空镀膜，使其表面镀上一层金属，并使其表面电阻达到一定要求，再将工件进行化学镀或电镀。

中国专利200710070208.0提出一种氧化铝陶瓷表面中温金属化的配方，并且专用于95％氧化铝陶瓷表面进行复合，能够满足其在电真空行业应用时的抗拉强度和气密性指标等要求。

中国专利200780042178.0提供了一种用于在非导体基材上形成附着金属层的改良方法，可用于制造大批量金属镀敷非导体材料，此方法采用可移除的盖片遮盖非导体表面的一部分对其余部分进行金属镀敷。

中国专利200710197179.4提供一种表面金属化的电化学沉积方法。此方法包括将模具置于电解液槽中，使模具表面形成第一金属层，将导电元器件的第一表面结合于该第一金属层上，以及将已结合该导电元件的模具置于电解液槽中，在该导电元件的第二表面形成第二金属层。

中国专利200810030081.4提出一种可制得表层膜层牢固不脱色，并可镀制多种颜色膜层的陶瓷制品。其工艺过程包括：清洗、活化、烘烤、炉内加温、磁控溅射和真空多弧镀膜五个步骤。

中国专利200810053003.6提出一种利用微波局部热效应实现金属化氧化铝陶瓷的方法。通过引入C、SiC等常温下与微波耦合升温物质，使金属化界面迅速加热，达到局部升温的目的。其工艺过程包括：制备金属化涂层(以磷酸二氢铝溶液为载体，混合质量比为9∶1的Cu和C)；氧化铝陶瓷表面进行超声清洗；涂覆金属层并干燥；将干燥后的制品放入干锅中，用C粉致密压埋，进行微波处理。

中国专利200910083280.6提出了一种表面金属化陶瓷及其制造方法。其操作步骤为：将陶瓷浸入铝或铝合金溶液中，并使其相对溶液运动，从而使得铝或铝合金溶液浸润陶瓷表面，将陶瓷的金属化面移出溶液，自由冷却得到表面连接有铝或铝合金薄膜的陶瓷。

中国专利200910081920.X涉及一种表面金属化复合材料的光催化化学镀制备方法。此方法用半导体纳米无机粉体在能量大于或等于其带隙能的光子照射下，激发产生大量的电子-空穴对，而电子具有还原作用，有助于加速金属离子还原的特点，与传统化学镀中的还原剂作用相结合，从而提高镀速。

中国专利01138020.9提出一种陶瓷电子器件表面金属化的方法。此方法是在陶瓷基底上沉积一层化学镀铜层，然后再浸镀银。具体过程为先除油，然后粗化、敏化、活化和化学镀铜，接着在银浸镀液中浸镀，浸镀后水洗、烘干。