[发明专利]一种铝合金电线的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310276260.7 申请日: 2013-07-02
公开(公告)号: CN103366856A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 许义彬 申请(专利权)人: 晶锋集团股份有限公司
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B13/00
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 刘勇
地址: 239300 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 铝合金 电线 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电线电缆领域,尤其涉及一种铝合金电线的制备方法。

背景技术

目前为了降低电线电缆的成本,或者为了适用更多的使用环境,需要对传统的铜芯电线进行改进或者替换。现有技术中有用铝合金替代铜合金,这种铝合金电线材质轻,导电性也能满足某些对导电精度不是很高的场合,但是这种电线的导电性还有待进一步提高,因此如何提高铝合金电缆的导电性,强度以及其他电气性能是本领域技术人员急需解决的难题。

发明内容

为了解决上述存在的诸多问题,本发明旨在提供一种铝合金电线的制备方法,以提高铝合金电线的强度和导电性能。

本发明提供一种铝合金电线的制备方法,所述铝合金的合金元素质量百分比为,Ni0.3-0.8%,Cu0.35-1.2%,RE0.01-0.1%,Cr0.02-0.15%,余量为Al和不可避免的杂质;

a、将按照比例配合的合金元素熔融,浇铸成圆柱形铸锭,然后打磨以及车削掉其表面的杂质;

b、将上述处理好的铝合金铸锭挤压,然后拉拔成4-12mm的线材;

c、在氩气气氛的保护下,将上述线材放入热处理炉,热处理温度为550℃-650℃,时间为3-5小时;

d、将上述热处理的铝合金线材随炉冷却至40-55℃,然后挤包绝缘层以及防护套。

进一步地,所述铝合金的合金元素质量百分比优选为,Ni0.45-0.7%,Cu0.6-1.0%,RE0.05-0.08%,Cr0.02-0.08%。

进一步地,所述热处理温度优选为600℃-620℃。

进一步地,所述绝缘层为双联-聚乙烯。

本发明提供一种铝合金电线的制备方法,所述铝合金的合金元素质量百分比为,Ni0.3-0.8%,Cu0.35-1.2%,RE0.01-0.1%,Cr0.02-0.15%,余量为Al和不可避免的杂质;a、将按照比例配合的合金元素熔融,浇铸成圆柱形铸锭,然后打磨以及车削掉其表面的杂质;b、将上述处理好的铝合金铸锭挤压,然后拉拔成4-12mm的线材;c、在氩气气氛的保护下,将上述线材放入热处理炉,热处理温度为550℃-650℃,时间为3-5小时;d、将上述热处理的铝合金线材随炉冷却至40-55℃,然后挤包绝缘层以及防护套。

基于上述技术方案的公开,该铝合金电线中,首先在合金成分上面的改进,增加了Ni和Cu的含量,增加了铝合金的强度以及导电性能;另外,提高热处理温度,使得铝合金中的强化相得到更充分的扩散,进一步提高了强度和导电性能。

具体实施方式

实施例一

本发明实施例一提供一种铝合金电线的制备方法,所述铝合金的合金元素质量百分比为,Ni0.3%,Cu0.35%,RE0.01%,Cr0.02%,余量为Al和不可避免的杂质;将按照比例配合的合金元素熔融,浇铸成圆柱形铸锭,然后打磨以及车削掉其表面的杂质;将上述处理好的铝合金铸锭挤压,然后拉拔成8mm的线材;在氩气气氛的保护下,将上述线材放入热处理炉,热处理温度为550℃,时间为4小时;将上述热处理的铝合金线材随炉冷却至55℃,然后挤包绝缘层以及防护套。首先在合金成分上面的改进,增加了Ni和Cu的含量,增加了铝合金的强度以及导电性能;另外,提高热处理温度,使得铝合金中的强化相得到更充分的扩散,进一步提高了强度和导电性能;所述绝缘层为双联-聚乙烯。

实施例二

本发明实施例二提供一种铝合金电线的制备方法,所述铝合金的合金元素质量百分比为,Ni0.8%,Cu1.2%,RE0.1%,0.15%,余量为Al和不可避免的杂质;将按照比例配合的合金元素熔融,浇铸成圆柱形铸锭,然后打磨以及车削掉其表面的杂质;将上述处理好的铝合金铸锭挤压,然后拉拔成6mm的线材;在氩气气氛的保护下,将上述线材放入热处理炉,热处理温度为650℃,时间为4小时;将上述热处理的铝合金线材随炉冷却至55℃,然后挤包绝缘层以及防护套。首先在合金成分上面的改进,增加了Ni和Cu的含量,增加了铝合金的强度以及导电性能;另外,提高热处理温度,使得铝合金中的强化相得到更充分的扩散,进一步提高了强度和导电性能;所述绝缘层为双联-聚乙烯。

上面实施例只是对本发明进行了示例性的描述,显然本发明的实现并不受上述方式的限制,只要采用了发明的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围内。

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