[发明专利]一种铁氧体基复合磁介天线基板材料及其制备方法有效
申请号: | 201310275973.1 | 申请日: | 2013-07-03 |
公开(公告)号: | CN103304186A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 荆玉兰;苏桦;唐晓莉;张怀武;钟智勇 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C04B26/10 | 分类号: | C04B26/10;C04B35/26;C04B35/63 |
代理公司: | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐丰;杨保刚 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铁氧体 复合 天线 板材 料及 制备 方法 | ||
1. 一种铁氧体基复合磁介天线基板材料,其特征在于:它由85%~90%质量比例的主相材料和15%~10%质量比例的辅助相材料复合而成;所述主相材料为Co2Z型六角铁氧体,其配方分子式为Ba3-xSrxCo2Fe24-yO41 ,其中x的取值范围为0~1.5, y的取值范围为0~4,所述辅助相材料为聚酰亚胺树脂。
2.根据权利要求1所述的一种铁氧体基复合磁介天线基板材料,其特征在于:它由90%质量比例的主相材料和10%质量比例的辅助相材料复合而成,所述主相材料为Co2Z型六角铁氧体,其配方分子式为Ba1.5Sr1.5Co2Fe22O41;所述辅助相材料为聚酰亚胺树脂。
3.一种铁氧体基复合磁介天线基板材料的制备方法,其特征在于,其步骤如下:
步骤一:以Fe2O3、BaCO3、SrCO3和Co2O3为原料,按照Co2Z型铁氧体配方分子式Ba3-xSrxCo2Fe24-yO41中金属元素的比例折算出Fe2O3、BaCO3、SrCO3和Co2O3的质量百分比,进行称料、混料、一次球磨后烘干;其中x的取值范围为0~1.5,y的取值范围为0~4;
步骤二:将步骤一所得一次球磨烘干料过筛后在烧结钵中压实打孔,按一定的升温速率升至预烧温度进行预烧,随炉冷却得到铁氧体预烧料;
步骤三:将步骤二所得预烧粉料进行二次球磨,二次球磨后粉料的平均粒度控制在1微米以下,然后将二次球磨料烘干;
步骤四:将步骤三所得二次球磨烘干料过筛后加入10wt%左右的聚乙烯醇溶液进行造粒,然后压制成一个大的圆柱进行烧结,或将二次球磨料过筛后倒入烧结钵中压实直接烧结;
步骤五:将步骤四所得的烧结料初粉碎后在球磨机中进行三次球磨,然后将三次球磨料烘干;
步骤六:将步骤五所得三次球磨烘干料与聚酰亚胺树脂溶液按b∶(100-b)的质量百分比称量后搅拌混合均匀造粒,其中b的取值范围为85~90,造粒均匀后压制成需要的基板形状;
步骤七:将步骤六研制成型的基板在烧结炉中升温至280~300℃并保温10~30分钟,让聚酰亚胺树脂固化,自然冷却到常温得到复合磁介基板。
4.根据权利要求3所述的一种铁氧体基复合磁介天线基板材料的制备方法,其特征在于:步骤二中按3℃/分的升温速率升至预烧温度进行预烧,所述预烧温度范围为1150℃~1250℃,保温时间为2~4小时。
5.根据权利要求3所述的一种铁氧体基复合磁介天线基板材料的制备方法,其特征在于:步骤四中,烧结按2~3℃/分的升温速率升至铁氧体烧结温度进行烧结,随炉冷却得到Co2Z铁氧体烧结材料;所述铁氧体烧结温度范围为1200~1300℃,保温时间为3~4小时。
6.根据权利要求3所述的一种铁氧体基复合磁介天线基板材料的制备方法,其特征在于:步骤五中三次球磨后使铁氧体颗粒平均粒度控制在3微米以下。
7.根据权利要求3所述的一种铁氧体基复合磁介天线基板材料的制备方法,其特征在于:步骤六中将适当搅拌混合的料先压制成片或块后再粉碎过筛,以确保造粒均匀。
8.根据权利要求3-7任一项所述的一种铁氧体基复合磁介天线基板材料的制备方法,其特征在于,其步骤如下:
步骤一:以Fe2O3、BaCO3、SrCO3和Co2O3为原料,按照Co2Z型铁氧体配方分子式Ba3-xSrxCo2Fe24-yO41中金属元素的比例折算出Fe2O3、BaCO3、SrCO3和Co2O3的质量百分比,进行称料、混料、一次球磨4小时后烘干;其中x的取值为1.5,y的取值为2;
步骤二:将步骤一所得一次球磨烘干料过筛后在烧结钵中压实打孔,按3℃/分的升温速率升至预烧温度进行预烧,随炉冷却得到铁氧体预烧料,所述预烧温度为1250℃,保温时间为2小时;
步骤三:将步骤二所得预烧粉料进行二次球磨6小时,二次球磨后粉料的平均粒度约在在0.8微米左右,然后将二次球磨料烘干;
步骤四:将步骤三所得二次球磨烘干料过筛后加入10wt%左右的聚乙烯醇溶液进行造粒,然后压制成一个大的圆柱进行烧结,烧结时在500℃以下按2℃/分的升温速率,并在500℃保温1小时以方便排胶,500℃~1230℃按2℃/分的升温速率,在1230℃保温3小时后,随炉冷却得到Co2Z铁氧体烧结体;
步骤五:将步骤四所得的Co2Z铁氧体烧结体初粉碎后在行星式球磨机中进行三次球磨,三次球磨时间为6小时;
步骤六:将步骤五所得三次球磨烘干料与聚酰亚胺树脂按b∶(100-b)的质量百分比称量后搅拌混合造粒,其中b的取值范围为88,先将搅拌混合的料压制块后再粉碎过筛,待造粒均匀后,再在成型压机下压制成需要的基板形状;
步骤七:将步骤六研制成型的基板在烧结炉中升温至300℃并保温15分钟,让聚酰亚胺树脂完全固化,自然冷却到常温得到复合磁介基板。
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