[发明专利]一种高精度测量温度的方法及其系统无效

专利信息
申请号: 201310275864.X 申请日: 2013-07-02
公开(公告)号: CN103353356A 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 许义彬 申请(专利权)人: 晶锋集团股份有限公司
主分类号: G01K7/02 分类号: G01K7/02;G01K7/00
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 刘勇
地址: 239300 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 高精度 测量 温度 方法 及其 系统
【权利要求书】:

1.一种高精度测量温度的方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、采用热电偶探测被测对象的被测点温度后进行放大;

S2、采用温度传感器测量参考点温度后进行放大;

S3、将步骤S1与步骤S2采集到的模拟信号经A/D转换电路转换成数字信号传输至处理模块;

S4、处理模块计算出补偿量和热电偶输出的温度值,并完成热电偶的非线性补偿和参考结合点补偿;

S5、处理后的信号经隔离及译码后显示输出;

其中:

所述步骤S4中处理模块先将热电偶的测温范围分为若干个温度段,然后利用最小二乘法对每个温度段求折线,得到热电偶的热点势和温度的关系,由单片机进行线性运算。

2.一种高精度测量温度的系统,包括如权利要求1所述的方法,其特征在于,包括并行设置的参考点测温电路与被测对象测温电路,所述参考点测温电路与被测对象测温电路的输出皆信号连接于A/D转换电路,所述A/D转换电路后依次设有信号连接的处理模块、隔离及译码电路和显示电路。

3.根据权利要求2所述的高精度测量温度的系统,其特征在于,所述参考点测温电路采用温度传感器。

4.根据权利要求3所述的高精度测量温度的系统,其特征在于,所述温度传感器为电流型温度传感器。

5.根据权利要求2所述的高精度测量温度的系统,其特征在于,所述被测对象测温电路包括热电偶与放大电路。

6.根据权利要求2所述的高精度测量温度的系统,其特征在于,所述处理模块采用单片机。

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