[发明专利]一种铸锭均质化的控制方法有效

专利信息
申请号: 201310275772.1 申请日: 2013-07-03
公开(公告)号: CN103350216A 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 王斌;胡侨丹;张卫;李建国 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B22D27/20 分类号: B22D27/20
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 祖志翔
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 铸锭 均质化 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种铸锭均质化的控制方法,其特征在于:将熔炼的金属液用浇包在铸型中逐层浇铸所述铸锭,浇铸与凝固交替进行,浇铸完上一浇铸层后停止浇铸,待该上一浇铸层凝固即将结束,即凝固到该金属液固相线温度附近时,开始下一浇铸层的浇铸,如此逐层浇铸,直至整个铸锭浇铸完成。

2.根据权利要求1所述的铸锭均质化的控制方法,其特征在于:所述的浇铸层厚度控制在由均质化目标值确定的流动层范围内;对于小型铸件,浇铸层厚度控制在1mm~100mm;对于中型铸锭,浇铸层厚度控制在20mm~500mm;对于大型铸锭,浇铸层厚度控制在50mm~1000mm;所述的小型铸锭是指质量小于1t的铸锭,所述的中型铸锭是指质量为1t~100t的铸锭,所述的大型铸锭是指质量大于100t的铸锭。

3.根据权利要求1所述的铸锭均质化的控制方法,其特征在于:所述的浇铸层温度是指该浇铸层表面中心部分的温度。

4.根据权利要求3所述的铸锭均质化的控制方法,其特征在于:所述的浇铸层温度采用红外设备监控。

5.根据权利要求1所述的铸锭均质化的控制方法,其特征在于:所述的浇铸层的厚度为逐层减小。

6.根据权利要求1所述的铸锭均质化的控制方法,其特征在于:所述的浇包为底注多孔浇包,其底部均匀分布有多个包孔,该包孔的孔径为10mm~100mm,各包孔的孔距小于1000mm。

7.根据权利要求1所述的铸锭均质化的控制方法,其特征在于:所述的铸型为砂型、金属型或者强制冷却的铸型。

8.根据权利要求1所述的铸锭均质化的控制方法,其特征在于:所述的浇铸方式采用顶注式浇铸。

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