[发明专利]一种具有低的热膨胀系数的覆金属箔板中的填料及其制备方法

权利要求书

1.一种覆金属箔板中的复合二氧化硅无定形共熔物粉体填料，其特征在于，按重量百分比含有以下组分：二氧化硅57～70wt%，三氧化二铝15～35wt%，氧化镁+氧化钙≤40wt%，氧化钠+氧化钾+氧化锂≤2wt%。

2.根据权利要求1所述的填料，其特征在于，按重量百分比含有以下组分：二氧化硅60～66wt%，三氧化二铝23～28wt%，氧化镁+氧化钙≤30wt%，氧化钠+氧化钾+氧化锂≤1wt%。

3.根据权利要求1或2所述的填料，其特征在于，按重量百分比含有三氧化二铁≤0.6wt%，优选为≤0.2wt%，进一步优选为≤0.1wt%。

4.根据权利要求1-3任一项所述的填料，其特征在于，所述填料的黑点个数小于20个/300g，优选小于15个/300g，进一步优选小于10个/300g。

5.根据权利要求1-4任一项所述的填料，其特征在于，所述填料的电导率为≤200μs/cm，优选为≤100μs/cm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的填料，其特征在于，所述填料经过表面处理。

7.根据权利要求6所述的填料，其特征在于，所述的表面处理使用的表面处理剂为硅烷偶联剂、钛酸酯类处理剂、铝酸盐、锆酸盐、阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、两性表面活性剂、中性表面活性剂、硬脂酸、油酸、月桂酸及它们的金属盐类、酚醛树脂、有机硅油、六甲基二硅胺烷、聚乙二醇中的1种或2种以上的混合物，优选为硅烷偶联剂、钛酸酯类处理剂、有机硅油、六甲基二硅胺烷中的1种或2种以上的混合物。

8.根据权利要求1-7任一项所述的填料，其特征在于，所述填料的平均粒径为1-20μm，最大粒径≤35μm；优选为平均粒径为1-6μm，最大粒径≤25μm。

9.一种权利要求1-8任一项所述填料的制备方法，包括如下步骤：

(a)将包含石英砂、高岭土、铝矾土、石灰石的矿物按原料配比混合均匀；

(b)将步骤(a)的混合物高温熔化，得到复合二氧化硅无定形共熔物；

(c)将步骤(b)的共熔物经过研磨获得复合二氧化硅无定形共熔物粉体即为所述填料；

任选进行(d)将步骤(c)的共熔物粉体进行表面处理。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，步骤(b)中所述的高温熔化温度为1000-2500℃，优选为1300-1600℃；

优选地，步骤(c)中所述的共熔物粉体的平均粒径为1-20μm，最大粒径≤35μm；优选为平均粒径为1-6μm，最大粒径≤25μm；

优选地，步骤(d)所述的表面处理使用的表面处理剂为硅烷偶联剂、钛酸酯类处理剂、铝酸盐、锆酸盐、阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、两性表面活性剂、中性表面活性剂、硬脂酸、油酸、月桂酸及它们的金属盐类、酚醛树脂、有机硅油、六甲基二硅胺烷、聚乙二醇中的1种或2种以上的混合物，，优选为硅烷偶联剂、钛酸酯类处理剂、有机硅油、六甲基二硅胺烷中的1种或2种以上的混合物。