[发明专利]一种基于框架采用特殊点胶技术的扁平封装件及其制作工艺

权利要求书

1.一种基于框架采用特殊点胶技术的扁平封装件，主要由引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）、键合线（4）和塑封体（5）组成；所述引线框架（1）与芯片（3）通过粘片胶（2）连接，键合线（4）连接引线框架（1）和芯片（3），塑封体（5）包围了引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）和键合线（4），其特征在于：所述键合线（4）上有用于固定线型的白胶。

2.一种基于框架采用特殊点胶技术的扁平封装件的制作工艺，其特征在于：其按照以下步骤进行：

第一步、减薄、划片：减薄厚度50μm～200μm，150μm以上晶圆同普通QFN划片工艺，但厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；

第二步、上芯（粘片）：采用粘片胶（2）将芯片（3）与引线框架（1）相连；

第三步、压焊：压焊同常规QFN/DFN工艺相同；

第四步、在键合线上刷白胶；

第五步、塑封，后固化、打印、产品分离、检验、包装等均与常规QFN/DFN工艺相同。