[发明专利]难加工材料上的凹陷特征及其加工方法有效
| 申请号： | 201310273708.X | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN103341733A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 罗一桓;何波;常义宽 | 申请（专利权）人： | 成都四威高科技产业园有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 巫敏;钱成岑 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加工 材料 凹陷 特征 及其 方法 | ||
1.一种难加工材料上的凹陷特征，包括待加工材料本体，其特征在于：所述待加工材料本体上具有加工出的初步凹陷结构，所述凹陷结构内镶嵌有与所述待加工材料本体不同的另一种加工材料，所述镶嵌的加工材料上加工有最终凹陷结构。
2.如权利要求1所述的难加工材料上的凹陷特征，其特征在于：所述镶嵌的加工材料的硬度小于所述待加工材料本体的硬度。
3.如权利要求2所述的难加工材料上的凹陷特征，其特征在于：所述待加工材料本体的硬度大于HRC60或HV700。
4.如权利要求1所述的难加工材料上的凹陷特征，其特征在于：所述镶嵌的加工材料上的凹陷结构具有φ2mm以下的孔结构。
5.如权利要求1所述的难加工材料上的凹陷特征，其特征在于：所述镶嵌的加工材料通过堆焊镶嵌于所述待加工材料本体上。
6. 一种权利要求1至5中任一权利要求所述的难加工材料上的凹陷特征的加工方法，其特征在于依次包括以下步骤：
1）在待加工材料本体上加工初步凹陷结构，初步凹陷结构尺寸略大于需加工最终凹陷结构；
2）在所述初步凹陷结构内镶嵌有与所述待加工材料本体不同的另一种加工材料；
3）在镶嵌的加工材料上加工需加工的最终凹陷结构。
7. 如权利要求6所述的难加工材料上的凹陷特征的加工方法，其特征在于依次包括以下步骤：
1）铣：铣待加工材料本体外型，为数铣提供定位基准；
2）数铣：在所述待加工材料本体需加工最终凹陷结构的位置表面点中心孔；
3）钳：根据中心孔位置，用尺寸大于需加工最终凹陷结构最大尺寸的钻头钻孔，孔深大于等于需加工最终凹陷结构最大深度；
4）焊：在所述初步凹陷结构内堆焊与所述待加工材料本体不同的另一种加工材料；
5）数铣：在镶嵌的加工材料上加工需加工的最终凹陷结构。
8. 如权利要求7所述的难加工材料上的凹陷特征的加工方法，其特征在于：用直径φ2mm或以下的硬质合金刀，加工镶嵌后的具有φ2mm以下的孔结构的凹陷特征，用PCD刀具铣加工其他腔体特征。
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