[发明专利]散热模组的制作工艺

说明书

技术领域

本发明属于笔记本散热技术领域，具体涉及一种笔记本电脑的散热模组的制作工艺。

背景技术

随着电子产业的快速发展，电子元件的高速、高频以及集成化使其发热量剧增，因此，散热已成为业者所重点考虑的问题。

散热模组（Thermal Module），顾名思义，是运用于系统/装置/设备等作散热用的模组单元，本专利指运用热导管的桌上型电脑及投影机等散热装置（Cooler）。因笔记型电脑的内部空间特性，须采用RHE（Remote Heat Exchanger）的热交换概念来解决系统废热的问题，因此，笔记型电脑的散热装置基本上由导热段、散热段及弹力锁固机构三大主体部分及附属贴件构成，其中，导热管于导热段中担负起快速热传导的角色，风扇则用于散热段提供强制对流所需的气流，分别为导热段及散热段的技术核心。

常理可知，散热面积越大，传导效率越高，就越能有效地散发热量。目前常见的散热模组为在待散热的元器件上贴设一与其尺寸相同的薄散热铝板，在该铝板上附有一根高导热率的铜导管，并在铜导管的另一端部设置若干散热片，该散热片接于电脑侧边，将热量从此散出电脑外，并通过散热风扇对该若干散热片进行强制热交换，提高散热效果。

然而，目前对于该散热模组还没有形成一套成熟的、可流水线生产的制作工艺，导致现有的制作方法散乱、无章节，不适宜现代化的工业流水线作业。

发明内容

本发明提供了一种散热模组的制作工艺，完整地形成了该散热模组的制作，工艺步骤合理，且科学有效，人性化管理，提高了散热模组的制作效率，同时，实现了生产流水线作业。

为了达到以上目的，采用的技术方案：一种散热模组的制作工艺，其包括以下步骤，

1）、采用网印网板对铜块进行网印，并将散热模组中的压铸件、铆合件、鳍片分别点上无铅锡膏后，将导热管、压铸件、铆合件、保护盖组装后装入烘烤治具中,锁合CPU，并用燕尾夹夹持鳍片过回焊炉、冷却炉后，进行检验半产品外观；

2）、将烘烤和检验合格后的半成品温降性能测试，风扇锁合，在压铸件及铆合件上进行E型扣扣合，再进行绝缘胶布、产品标签的贴放，自动化扫描，缓冲泡棉、辅助物料的贴放后，进行孔位平行度检验、风扇异音测试，然后导热膏网印，补漆终检，合格品进行包装即得成品。

本发明的有益效果：完整地形成了散热模组的制作，工艺步骤合理，且科学有效，人性化管理，提高了散热模组的制作效率，同时，实现了生产流水线作业，提高了生产效率。

附图说明

图1本发明的制作流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

一种散热模组的制作工艺包括以下步骤，

1）、采用网印网板进行铜块网印，将散热模组中的压铸件、铆合件、鳍片分别点无铅锡膏后，再组装导热管、压铸件、铆合件、保护盖装入烘烤治具中，并锁合CPU，用燕尾夹夹持鳍片过回焊炉、冷却炉后，检验半成品外观；

2）、将烘烤和检验合格的半成品温降性能测试，风扇锁合，并在压铸件及铆合件上进行E型扣扣合，然后分别进行绝缘胶布、产品标签贴放，自动化扫描，缓冲泡棉、辅助物料的贴放，再进行孔位平行度检验，风扇异音测试，导热膏网印后，补漆，终检，合格品包装即为成品。

具体来说，如图1所示，该散热模组的制作工艺包括：

1）、将散热模组中的导热管、压铸件、铜块、鳍片分别点无铅锡膏后装入零件组装治具中，并进行C型夹锁合,依次过回焊炉、冷却炉冷却后，拆除C型夹，并进行半成品检查，然后再进行温降性能测试，再与风扇进行锁合进行孔位平行度检验、风扇异音测试，再进行导热膏网印，及绝缘胶布、缓冲泡棉、包装风扇及辅助料的贴放；

2）、采用网印网板进行铜块网印、并组装导热管、压铸件、保护盖后，将鳍片点锡膏，保护盖和压铸件进行手工点锡，然后锁合CPU后进行烘烤，之后经回焊炉、冷却炉，将半成品与烘烤治具进行分类分离后，检验将合格与不合格的产品分开；

3）、组装：将烘烤后的半成品进行降温测试，再进行风扇锁合，在压铸件上组装E型扣及扣子，自动化扫描，依次贴CPU、散热垫座、CPU绝缘胶布、CPU处的网印、醋酸胶布后，进行风扇功能性测试、产品平行度与孔位测试后，合格品为成品。

4）、将成品进行表面处理后，补漆，包装。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。