[发明专利]用于混合信号接口电路的装置和相关方法

说明书

本发明涉及一种集成电路（IC），IC包括适于发送或接收信号的多个焊盘，以及多个混合信号接口块，多个混合信号接口块中的每个被联接到所述多个焊盘中的对应焊盘。而且，多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块适于可配置地提供独立于其它混合信号接口块的选择的功能。

相关申请的交叉引用

本申请要求代理人案卷号为No.SILA344P1，2012年6月30号提交的题为“用于混合信号接口电路和相关方法”的美国临时专利申请No.61/666837的优先权，其全部内容合并于此作为参考。

技术领域

公开的原理一般涉及电子电路，尤其是涉及用于混合信号集成电路（IC）中接口电路或块的装置和相关方法。

背景技术

现代的IC已经帮助集成电子电路减小尺寸和成本。因此，现代的IC可以形成复杂的电路和系统。例如，通过使用一个或少量IC，可以实现系统的几乎所有功能。

结果是产生的电路和系统的可靠性、灵活性和功能是不断增长的趋势。这样的电路和系统可以接收和操作模拟和数字信号，并且可以提供模拟和数字信号。因此，这样的电路和系统可以包括彼此连接的模拟和数字电路。

发明内容

根据一个示例性实施例的IC包括多个适于发送或接收信号的焊盘。所述IC进一步包括多个混合信号接口块，多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块联接到多个焊盘中的对应焊盘。多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块适于可配置提供独立于多个混合信号接口块中其它混合信号接口块的选择的功能。

根据另一个示例性实施例，混合信号IC包括适于发送或接收信号的多个焊盘，以及多个混合信号接口块。多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块被联接到多个焊盘中的对应焊盘，并且专用于多个焊盘中的对应焊盘。多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块适于经配置提供功能集合中的至少一个选择的功能，以便将多个焊盘中的对应焊盘与混合信号IC的核心电路连接。

根据另一个示例性实施例，使用混合信号IC的处理信号的方法包括：利用混合信号IC的多个焊盘，将信号通信到混合信号IC外面的电路，以及向多个混合信号接口块提供通信的信号，其中多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块被联接到多个焊盘中的对应焊盘。所述方法进一步包括：利用多个混合信号接口块，处理所通信的信号，其中多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块的处理可以独立于多个混合信号接口块中其它混合信号接口的处理被执行。

根据另一个示例性实施例，一种混合信号集成电路，即IC，其包括：适于发送或接收信号的多个焊盘；以及多个混合信号接口块，在所述多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块被联接到所述多个焊盘中的对应焊盘，并且被专用于所述多个焊盘中的所述对应焊盘；其中所述多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块，适于可配置以提供功能集合中的至少一个选择的功能，以便将所述多个焊盘中的对应焊盘与混合信号IC的核心电路进行接口连接。

根据另一个示例性实施例，其中所述多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块被专用于所述多个焊盘中的对应焊盘，所述混合信号接口块向所述对应焊盘提供至少一个选择的功能。

根据另一个示例性实施例，其中所述功能集合包括数字输入和数字输出功能。

根据另一个示例性实施例，其中所述功能集合包括模拟输入和模拟输出功能。

根据另一个示例性实施例，其中所述功能集合包括模拟-数字转换，即ADC，功能。

根据另一个示例性实施例，其中所述功能集合进一步包括数字-模拟转换，即DAC，功能。

根据另一个示例性实施例，其中所述多个焊盘包括所述IC的焊盘的子集。