[发明专利]一种压力敏感的耐热密封微胶囊的制备方法有效
申请号: | 201310271152.0 | 申请日: | 2013-07-01 |
公开(公告)号: | CN103285794A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 亢阳;应珏;应军;朱建设;翟洪金 | 申请(专利权)人: | 句容宁武科技开发有限公司 |
主分类号: | B01J13/02 | 分类号: | B01J13/02 |
代理公司: | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人: | 陈扬 |
地址: | 212405 江苏省镇江市句容*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力 敏感 耐热 密封 微胶囊 制备 方法 | ||
1.一种压力敏感的耐热密封微胶囊的制备方法,其特征在于该方法步骤如下:
1)首先制备微胶囊壁材,控制温度在20℃-80℃之间,将环氧树脂和0.50-0.85倍当量的芯材固化剂制备预聚物,然后将预聚物壁材溶于溶剂形成稀溶液;所述壁材为环氧树脂与胺类固化剂反应后生成的固化树脂;
2)控制该溶液温度在20℃-80℃之间,并将芯材用针孔滴加入该溶液中,直到微胶囊囊壁固化成型;芯材是环氧树脂的胺类固化剂;微胶囊的芯材与壁材的质量比在1:5-5:1之间;
3)将成型物过滤,洗涤、干燥,得到压力敏感的耐热密封微胶囊。
2.根据权利要求1所述的压力敏感的耐热密封微胶囊的制备方法,其特征在于:所述的微胶囊芯材是低温固化剂、室温固化剂和中温固化剂或者他们的混合物,包括25℃黏度在1mPa.s-25,000mPa.s之内,沸点在100℃-300℃之间聚硫醇、脂肪族多胺、芳香族多胺、聚酰胺、叔胺、三氟化硼络合物及咪唑、叔胺盐和脂环胺中的一种或几种混合物。
3.根据权利要求1所述的压力敏感的耐热密封微胶囊的制备方法,其特征在于:所述的微胶囊壁材中使用的固化剂是低粘度的低温固化剂、室温固化剂和中温固化剂或者他们的混合物,主要包括25℃黏度在1mPa.s-25,000mPa.s之内,沸点在100℃-300℃之间聚硫醇、脂肪族多胺、芳香族多胺、聚酰胺、叔胺、三氟化硼络合物及咪唑、叔胺盐和脂环胺中的一种或几种混合物。
4.根据权利要求1所述的压力敏感的耐热密封微胶囊的制备方法,其特征在于:所述的环氧树脂是液态环氧树脂。
5.根据权利要求4所述的压力敏感的耐热密封微胶囊的制备方法,其特征在于:所述的环氧树脂是双酚A型环氧树脂。
6.根据权利要求5所述的压力敏感的耐热密封微胶囊的制备方法,其特征在于:所述的环氧树脂是E-51、E-44或其混合物。
7.根据权利要求6所述的压力敏感的耐热密封微胶囊的制备方法,其特征在于:在环氧树脂中添加25℃时黏度介于1mPa.s-200mPa.s之间的环氧树脂活性稀释剂。
8.根据权利要求1所述的压力敏感的耐热密封微胶囊的制备方法,其特征在于:所述的溶解预聚物的溶剂是丙酮、四氯化碳、以及甲苯、二甲苯、苄醇、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯、乙二醇二乙酸酯、乙二醇碳酸酯类含苯环的低粘度化合物或混合物。
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