[发明专利]一种聚四氟乙烯薄膜的生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种膜材料的生产工艺，尤其涉及一种聚四氟乙烯薄的生产工艺。

背景技术

聚四氟乙烯一般称作“塑料王”，是一种使用了氟取代聚乙烯中所有氢原子的人工合成高分子材料。聚四氟乙烯具有很稳定的电性能(如介电常数，介电损耗等)，将高精度聚四氟乙烯薄膜很均匀地夹入到高频印刷电路板的生产工艺中去，能提高该电路板电性能的稳定性和铜箔与介质的剥离强度及表面的光洁度。常规聚四氟乙烯薄膜的生产条件及工艺为：只要在清洁的车间内，用不锈钢勺子将聚四氟乙烯粉料加入到一定规格的压制模具内，而该时候模具内的聚四氟乙烯粉料有抱团堆积，抱团与抱团之间有不规则的间距，也就是说模具内的聚四氟乙烯粉料很不规则，粉料流动性很差，表面密度很不均匀，用液压机打压很难将模具内的空气排出，所以整个毛坯的密度也不均匀，以后车削出的薄膜的密度同样不均匀，所以用普通膜压制高频电路板，直接影响产品电性能。另外，我国聚四氟乙烯薄膜产品标准偏低，标准号为QB/T3627-1999，其中厚度公差为产品厚度的±10％，而一般高频印刷电路板采用6～10张聚四氟乙烯薄膜，用该打公差的薄膜压制的印刷电路板累计误差大，直接影响电性能。最后因为在常规清洁的车间内压制毛坯，不能解决空气中的微粉尘，比如PM2.5等，如将这些粉尘随着加料混入毛坯内，经高温烧结后，混入的粉尘碳化，经车削出的薄膜压制印刷电路板，影响电性能。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种聚四氟乙烯薄膜的生产工艺，以解决上述技术问题。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种聚四氟乙烯薄膜的生产工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：

(1)材料恒温：将聚四氟乙烯树脂在净化车间内，在23～27℃温度条件下，恒温放置24～48小时；

(2)压制：净化车间内，在23～27℃温度条件下，采用真空自动加料技术进行加料，压制主坯；

(3)将压制好的主坯静置48小时；

(4)烧结：将静置好的主坯放入自动烘箱内进行烧结，烧结温度从常温开始，持续升温到380℃，烧结时间为150小时；

(5)切削：采用国际最先进的切削设备进行切削，切削厚度公差控制到±2％。

与现有技术相比，本发明具有如下显著的进步和有益的效果：

1、由于在薄膜热定型后采用特殊工艺，迅速降低薄膜温度，冷却时间短，效果好，工艺特殊，处理成本低；

2、在使用或存储过程中，薄膜尺寸不会收缩，卷面平整，因此薄膜的横向和纵向尺寸得以保持。

3、压制生产车间为10万级无尘净化车间，压制加料方法采用进口真空自动加料设备，使聚四氟乙烯粉料成为粉末，很均匀地散落到模具内，使整个模具内的聚四氟乙烯粉末表面密度均匀，压出的毛坯密度均匀，厚度公差控制在2％以内，厚度公差比传统工艺提高了五倍。

具体实施方式

为了进一步说明本发明的技术方案，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为了进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。

实施例1

(1)材料恒温：将聚四氟乙烯树脂在净化车间内，在23℃温度条件下，恒温放置24小时；

(2)压制：净化车间内，在23℃温度条件下，采用真空自动加料技术进行加料，压制主坯；

(3)将压制好的主坯静置48小时；

(4)烧结：将静置好的主坯放入自动烘箱内进行烧结，烧结温度从常温开始，持续升温到380℃，烧结时间为150小时；

(5)切削：采用国际最先进的切削设备进行切削，切削厚度公差控制到±2％。

采用此方法生产的聚四氟乙烯薄膜，密度均匀、工艺特殊、处理成本低；厚度公差控制在±2％以内，厚度公差比传统工艺提高了五倍。

实施例2

(1)材料恒温：将聚四氟乙烯树脂在净化车间内，在27℃温度条件下，恒温放置48小时；

(2)压制：净化车间内，在27℃温度条件下，采用真空自动加料技术进行加料，压制主坯；

(3)将压制好的主坯静置48小时；

(4)烧结：将静置好的主坯放入自动烘箱内进行烧结，烧结温度从常温开始，持续升温到380℃，烧结时间为150小时；

(5)切削：采用国际最先进的切削设备进行切削，切削厚度公差控制到±2％。