[发明专利]一种曲线型阵列波导光栅芯片的切割方法及其切割用夹具

权利要求书

1.一种曲线型阵列波导光栅芯片的切割方法,阵列波导光栅芯片位于阵列波导光栅圆晶(1)，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1：沿阵列波导光栅芯片输入端和输出端侧面将阵列波导光栅圆晶(1)分切成条状硅晶芯片(6)；

步骤2：在条状硅晶芯片中的单个阵列光栅芯片表面外围制作凹槽(8)，该凹槽(8)是一个连接整体凹槽体，或者是由多个排列紧密的凹槽单体组成的凹槽体；所述凹槽(8)槽体宽度为100-600微米，其深度<500微米；

步骤3：对暴露在外的条状硅晶芯片表面进行保护处理；

步骤4：采用夹具(12)将条状硅晶芯片固定于切割台；

步骤5：沿着条状硅晶芯片的阵列光栅芯片外围凹槽(8)的曲线方向进行激光划片。

2.如权利要求1所述的一种曲线型阵列波导光栅芯片的切割方法,其特征在于:所述步骤1和步骤2之间有步骤A：在条状硅晶芯片(6)有图形一面沿步骤1切割后的边沿，采用盖片(7)平行对齐粘贴在条状硅晶芯片(6)的输入以及输出端两侧。

3.如权利要求2所述的一种曲线型阵列波导光栅芯片的切割方法，其特征在于：

所述步骤A中盖片(7)粘接位置需要考虑盖片8°角或15°角的抛光距离，且盖片(7)突出于条状硅晶芯片边缘表面1～2mm。

4.如权利要求1或2所述的一种曲线型阵列波导光栅芯片的切割方法，其特征在于：所述步骤2中的凹槽(8)的槽体是U槽或者V槽或者矩形槽。

5.如权利要求1或2所述的一种曲线型阵列波导光栅芯片的切割方法，其特征在于：所述步骤3的保护处理方式采用在条状硅晶芯片表面表面涂胶的化学方式处理。

6.如权利要求2所述的一种曲线型阵列波导光栅芯片的切割方法，其特征在于：所述步骤3的保护处理方式可以采用在条状硅晶芯片正表面粘贴耐热胶带纸(9)，耐热胶带纸(9)覆盖盖片(7)之外的区域。

7.如权利要求1或2所述的一种曲线型阵列波导光栅芯片的切割方法，其特征在于：所述步骤5中激光划片采用红外光频段波长进行切割，功率为80～120W,脉冲释放时间控制在2～8微秒之间。

8.一种实现权利要求1所述方法的夹具，其特征在于：所述夹具(12)包括上底板夹具(13)和基板夹具(14)，所述基板夹具(14)上设置有一个凸台(16)，上底板夹具(13)上表面开有凹台，该凹台区域包括中部凹台区域(10)和边缘凹台区域(11)，中部凹台区域(10)同条状硅晶芯片(6)的形状相匹配，边缘凹台区域(11)是上底板夹具的边缘且同中部凹台区域(10)相通的相隔设置的第二凹槽(17)，上底板夹具(13)底部间隔设置有多个第一凹槽(15)，基板夹具(14)的凸台(16)宽度因与第一凹槽(15)尺寸相匹配。

9.如权利要求8所述的夹具，其特征在于：所述第二凹槽(17)宽度小于上底板夹具底部的第一凹槽(15)之间距离。