[发明专利]用于在基板上分配无焊剂焊料的方法和设备

权利要求书

1.一种用于借助于分配设备将无焊剂焊料分配到基板(1)的基板场所上的方法，所述分配设备包括分配头(2)，所述分配头(2)包括冲压部(5)、超声头(4)以及丝馈送部(6)，所述超声头(4)被构造成将超声施加到所述冲压部(5)，其中所述冲压部(5)具有工作面(11)，所述工作面(11)具有对所述冲压部(5)的侧表面(13)开放的凹部(12)，并且其中所述丝馈送部(6)在相对于所述基板(1)的表面倾斜一角度的情况下馈送焊丝(8)，所述方法包括下列步骤：

A)将所述分配头(2)移动至在焊料将被分配到的下一个基板场所的上方的预定位置；

B)使所述冲压部(5)下降直至

B1)所述冲压部(5)的所述工作面(11)接触所述基板场所，或

B2)所述冲压部(5)的所述工作面(11)位于所述基板场所上方的预定高度处，或

B3)所述冲压部(5)的所述工作面(11)接触所述基板场所，并且将所述冲压部(5)提升到所述基板场所上方的预定高度，

其中在B2和B3中所提及的高度被以如下方式设定，所述方式使得所述冲压部(5)的所述工作面(11)在稍后的下列步骤D中被焊料润湿；

C)通过下列步骤将无焊剂焊料分配到所述基板场所：

C1)使所述焊丝(8)以如下方式前进直至所述焊丝(8)接触所述基板场所，所述方式使得所述焊丝(8)的尖端接触位于所述冲压部(5)的所述凹部(12)内的所述基板场所；

C2)使焊丝(8)进一步前进，以便熔化预定量的焊料，以及

C3)缩回所述焊丝(8)；

D)沿着预定路径(19)移动所述分配头(2)以便在所述基板场所上分配所述焊料，并且同时对所述冲压部(5)施加超声；以及

E)提升所述冲压部(5)，其中

在步骤C3之后执行步骤D，或者在步骤C2期间所述步骤D已经开始。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：通过喷嘴(7)馈送所述焊丝(8)，并且主动地冷却所述喷嘴(7)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述路径(19)的起点被定位成接近所述基板场所的中心，并且其中所述路径(19)从所述基板场所的内侧行进至外侧。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中所述冲压部(5)的所述凹部(12)涂有难以被无焊剂焊料润湿的材料。

5.一种用于将无焊剂焊料分配到基板(1)的基板场所上的设备，包括：

分配头(2)，所述分配头(2)在两个水平方向上可移动，并且，可选地，所述分配头(2)在竖直方向上可移动，所述分配头(2)包括

超声头(4)；

冲压部(5)，所述冲压部(5)具有工作面(11)，所述工作面(11)具有朝所述冲压部(5)的侧表面(13)开放的凹部(12)，其中所述冲压部(5)能够固定在所述超声头(4)上；

丝馈送部(6)，所述丝馈送部(6)具有喷嘴(7)，所述喷嘴(7)具有纵向钻孔，通过所述纵向钻孔能够引导焊丝，其中所述丝馈送部(6)的延伸穿过所述喷嘴(7)的所述纵向钻孔的纵向轴线(14)在所述冲压部(5)的所述侧表面(13)处进入到所述凹部(12)中，并且在所述工作面(11)的由所述凹部(12)界定的部分内入射在所述基板(1)上；以及

冷却器件(16)，所述冷却器件(16)被构造成将所述冲压部(5)的工作温度保持在预定温度。

6.根据权利要求5所述的设备，进一步包括

用于冷却所述丝馈送部(6)的所述喷嘴(7)的另一个冷却器件(15)。

7.根据权利要求5或6所述的设备，进一步包括

固定在所述分配头(2)上的驱动器(17)，所述驱动器(17)被构造成使所述超声头(4)与所述冲压部(5)一起在所述竖直方向上上下移动。

8.根据权利要求5至7中的任一项所述的设备，其中所述冲压部(5)的所述凹部(12)涂有难以被无焊剂焊料润湿的材料。