[发明专利]一种FPC银浆灌孔钢片接地制作法

说明书

技术领域

本发明涉及到一种FPC银浆灌孔钢片接地制作法。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板；简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的优点；FPC钢片接地传统工艺是在钢片与FPC之间加贴一层导电纯胶，通过压合、烘烤固化，实现钢片与FPC地线之间的导电性；由于导电纯胶粘接性能差，操作困难，且钢片边缘多余的废料需要一个个单独手工刮干净处理，所以生产效率极其低下；另外导电纯胶价格昂贵，生产成本高，各种局限性导致对传统工艺的优化势在必行；由此创新FPC银浆灌孔钢片接地制作法，改善传统工艺效率低、成本高之缺陷。

发明内容

针对上述现有技术的缺点，本发明目的是提供一种FPC银浆灌孔钢片接地制作法。

一种FPC银浆灌孔钢片接地制作法，包括如下步骤：

(1)以聚酰亚胺或聚酯薄膜基材制成电路板，设计出线路走线图，接地区钻1.0mm孔；

(2)电路板胶避开钻孔区域印高粘胶层；

(3)通过胶粘合钢片贴FPC上；

(4)高粘胶和钢片压合；

(5)压合后的电路板经过烘烤固化；

(6)孔里灌银浆；

(7)烘烤固化；

(8)钢片接地测试。

所述高粘胶为一层环氧胶粘剂层，厚度为12～20μm。

烘烤固化为烤箱直接烘烤，条件为160℃/30分钟。

所述压合压力80～120kgf/cm²。

通过上述方法制作的FPC的总体厚度在0.05～0.5毫米之间。

该方法与现有技术相比，具有如下优势：

a、生产效率提高：高粘胶可操作性强，员工生产快捷；另不用再一个个清理钢片边缘废料，节约了大量人工；

b、成本大幅降低：传统导电纯胶钢片接地制作成本约0.2元/PCS，银浆灌孔钢片接地制作成本约0.08元/PCS，生成成本降低60％。

FPC钢片接地传统工艺的各种局限性，导致该环节成为整个FPC行业生产的瓶颈工序；银浆灌孔钢片接地制作法真正意义上解决了这一难题，此法必将有着更为广阔的发展前景。

附图说明

图1为FPC银浆灌孔钢片接地制作法工艺图

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。

一种FPC银浆灌孔钢片接地制作法，包括如下步骤：

(1)以聚酰亚胺或聚酯薄膜基材制成电路板，设计出线路走线图，接地区钻1.0mm孔；

(2)电路板胶避开钻孔区域印高粘胶层；

(3)通过胶粘合钢片贴FPC上；

(4)高粘胶和钢片压合；

(5)压合后的电路板经过烘烤固化；

(6)孔里灌银浆；

(7)烘烤固化；

(8)钢片接地测试。

所述高粘胶为一层环氧胶粘剂层，厚度为12～20μm。

烘烤固化为烤箱直接烘烤，条件为160℃/30分钟。

所述压合压力80～120kgf/cm²。

通过上述方法制作的FPC的总体厚度在0.05～0.5毫米之间。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。