[发明专利]一种小叶金桂的育苗方法

说明书

技术领域

    本发明主要涉及一种小叶金桂的育苗方法，属于种植领域。

背景技术

    桂花常规扦插中有很多缺陷，其中包括桂花苗易受病虫危害、成活率低、扦插成活后根系不发达、苗床肥力差、生长速度慢的问题。

发明内容

本发明目的就是提供一种小叶金桂的育苗方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种小叶金桂的育苗方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）消毒土壤：用1:100倍的福尔马林药液消毒土壤；

（2）翻土、整地：在苗床上开横向或纵向的条沟，沟宽40-50cm、沟深10-20cm，将改良剂、土壤调理剂分别按照每亩30-40公斤施用于地表，所述的改良剂是由下述重量份的原料组成的：稻壳10-20、秸秆10-20、废木屑10-15、花生壳3-5、杂草3-4、枯枝4-5、尿素8-10、干酒糟2-4、风化煤4-5、氯化钾2-3；将上述稻壳、秸秆、废木屑、花生壳、杂草、枯枝混合，烘干粉碎后送入制炭设备中，进行炭化，出料后与剩余原料混合，搅拌均匀即得改良剂；

所述的土壤调理剂由下列重量份的原料制成：凹凸棒土30-34、硫酸锌3-4、亚硒酸钠1-2、硫酸锰2-3、硫酸亚铁3-4、钼酸铵1-2、铁矿渣14-16、海泡石粉22-25、油脚12-14、桉树油2-3、硅烷偶联剂KH550 2-3、羧甲基纤维素钠3-5、水适量；

制备方法：

A、将海泡石粉、硫酸锌、亚硒酸钠、硫酸锰、硫酸亚铁、钼酸铵、桉树油、硅烷偶联剂KH550混合均匀，造粒；

B、将凹凸棒土、羧甲基纤维素钠加入适量水中，再加入步骤（1）物料及其它剩余成分，搅拌均匀，造粒，烘干，即得；

（3）取10年以上，20年以下的桂花枝，剪去多余叶子，只在顶部留两片叶，剪口要平滑，以10-20枝为一捆，捆扎，浸泡在生根液中，浸泡时间和浓度按不同商品生根剂使用说明书的规定范围，取出晒干后即可进行扦插；

（4）插之前插床浇透水（但不要积水），株行距5-10厘米，插条的三分之二入土，地上留1个芽，插后浇透水，使土壤与插条充分密接，保持湿润

本发明的优点是：

    本发明通过科学合理的方法进行育苗，加入的改良剂有效解决了生产上扦插成活率低、生长缓慢的问题，缩短了桂花在苗圃的生长周期，提高了苗木质量，降低了生产成本。

具体实施方式

一种小叶金桂的育苗方法，包括以下步骤：

（1）消毒土壤：用1:100倍的福尔马林药液消毒土壤；

（2）翻土、整地：在苗床上开横向或纵向的条沟，沟宽50cm、沟深20cm，将改良剂、土壤调理剂分别按照每亩40公斤施用于地表，所述的改良剂是由下述重量份（公斤）的原料组成的：稻壳20、秸秆20、废木屑15、花生壳5、杂草3、枯枝4、尿素10、干酒糟2、风化煤5、氯化钾3；将上述稻壳、秸秆、废木屑、花生壳、杂草、枯枝混合，烘干粉碎后送入制炭设备中，进行炭化，出料后与剩余原料混合，搅拌均匀即得改良剂；

所述的土壤调理剂由下列重量份（公斤）的原料制成：凹凸棒土30、硫酸锌4、亚硒酸钠1、硫酸锰2、硫酸亚铁3、钼酸铵2、铁矿渣14、海泡石粉22、油脚12、桉树油2、硅烷偶联剂KH550 3、羧甲基纤维素钠5、水适量；

制备方法：

A、将海泡石粉、硫酸锌、亚硒酸钠、硫酸锰、硫酸亚铁、钼酸铵、桉树油、硅烷偶联剂KH550混合均匀，造粒；

B、将凹凸棒土、羧甲基纤维素钠加入适量水中，再加入步骤（1）物料及其它剩余成分，搅拌均匀，造粒，烘干，即得；

（3）取10年以上，20年以下的桂花枝，剪去多余叶子，只在顶部留两片叶，剪口要平滑，以17枝为一捆，捆扎，浸泡在生根液中，浸泡时间和浓度按不同商品生根剂使用说明书的规定范围，取出晒干后即可进行扦插；

（4）插之前插床浇透水（但不要积水），株行距10厘米，插条的三分之二入土，地上留1个芽，插后浇透水，使土壤与插条充分密接，保持湿润。扦插成活率达到99%、生长快。