[发明专利]一种缸孔加工方法

权利要求书

1.一种缸孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

A)前处理，采用机械珩磨获得织构前表面；

B)表面织构，在缸孔（1）内进行表面织构，表面织构的目标区域为上止点区（7）和活塞裙部配摩区（8），上止点区（7）覆盖缸孔（1）的上止点，活塞裙部配摩区（8）覆盖缸孔（1）与活塞相对运动中接触区域；上止点区（7）和活塞裙部配摩区（8）的表面织构参数凹腔直径、凹腔深度和面积占有率不同，上止点区（7）的表面织构参数为：凹腔直径30μm~100μm，凹腔深度5μm~8μm，面积占有率10%~30%；活塞裙部配摩区（8）的表面织构参数为：凹腔直径30μm~100μm，凹腔深度4μm~6μm，面积占有率10%~20%；

C)后处理，去除缸孔（1）表面毛刺，使表面简约峰高Rpk值小于0.1μm。

2.根据权利要求1所述的一种缸孔加工方法，其特征在于，所述步骤A)中，前处理工序处理表面要求：Rpk≤0.1μm，Rk≤0.15μm，Rvk≤0.3μm，Mr1≤%，Mr2≥85%，其中Rk为核心粗糙度深度，Rpk为简约峰高，Rvk为简约谷深，Mr1、Mr2为轮廓支承长度率。

3.根据权利要求1所述的一种缸孔加工方法，其特征在于，所述步骤B)中，上止点区（7）和活塞裙部配摩区（8）满足下述关系，上止点区（7）至缸孔（1）顶端的距离为L2（2），该区域高度为L3（3）；活塞裙部配摩区（8）位于上止点区（7）下方，与上止点区（7）相连，其高度为L4（4），宽度为L5（5）；活塞裙部配摩区（8）覆盖缸孔（1）与活塞相对运动中接触的区域；L2（2）为缸孔总高L6（6）的7~15%，L3（3）为17~25%，L4（4）为40~55%，L5（5）为缸孔周长的20%~40%；活塞裙部配摩区（8）为两个，两个活塞裙部配摩区（8）相对缸孔轴线对称布置。

4.根据权利要求1或3所述的一种缸孔加工方法，其特征在于，所述步骤B）中，通过激光实施加工表面织构，采用二极管泵浦的Nd：YAG连续固体激光器，泵浦电流16~19A，脉冲频率1400~1800Hz，脉冲数1~7次，辅助气体为氮气，气压为0.05~1.00MPa，其中脉冲频率为激光器每秒钟发出的激光脉冲个数，脉冲数为加工单个凹腔所需的激光脉冲总数。

5.根据权利要求1或4所述的一种缸孔加工方法，其特征在于，步骤C）中后处理采用抛光方法，抛光参数为：第一阶段为，结合剂为树脂，材质绿色碳化硅掺杂金刚石，粒度320#的中软砂条，珩磨压力1.0MPa，主轴转速150rpm，垂直速度15m/min，珩磨时间10s；第二阶段为，结合剂为树脂，材质为绿色碳化硅，粒度320#的超软砂条，珩磨压力1.0MPa，主轴转速150rpm，垂直速度15m/min，珩磨时间25s。