[发明专利]一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置及方法无效
| 申请号： | 201310264915.9 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103336207A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 胡红清;张慧杰;孟庆斌;李永峰 | 申请（专利权）人： | 天津三星电机有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 闫俊芬 |
| 地址： | 300210 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 测试 压力 陶瓷 电容 容量 特性 影响 装置 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置，其特征在于，所述的贴片陶瓷电容一端垂直地与PCB板焊接，所述的装置包括立柱，可受驱在所述的立柱上下垂直移动的升降手臂，固定设置在升降手臂端部的推拉力计，固定设置在推拉力计下方且其上设置有PCB板限位机构的载板，以及电容量测试仪，所述的电容量测试仪一端通过所述的PCB板与所述的贴片陶瓷电容焊接极连通，另一端通过导线与贴片陶瓷电容的另一极连通。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的升降手臂由步进电机驱动上下移动。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述的PCB板限位机构多个同心设置的阶梯状方凹槽。
4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述的推拉力计可左右调节地设置在升降手臂之上。
5.一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的方法，其特征在于，包括以下步骤，
1）将所述的贴片陶瓷电容与PCB板焊接并将所述的PCB两输出与电容量测试仪连通以实现电容量测试仪对贴片陶瓷电容容量特性的检测；
2）在所述的贴片陶瓷电容顶部施加压力并记录施加该压力时对应的电容量测试仪示数；
3）间隔增加压力值并记录对应的电容量测试仪示数。
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