[发明专利]一种终端、变色方法及变色装置有效
申请号: | 201310264336.4 | 申请日: | 2013-06-27 |
公开(公告)号: | CN103312844A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 柯有和;李亮 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 终端 变色 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及终端技术领域,特别涉及一种终端、变色方法及变色装置。
背景技术
随着科学技术的不断发展,电子技术也得到了飞速的发展,电子产品的种类也越来越多,人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备,享受随着科技发展带来的舒适生活。比如,手机等电子设备已经成为人们生活中一个不可或缺的部分,人们可以通过手机等电子设备以打电话、发短信等等方式加强与其他人之间的联系。
现在用户在使用电子设备的时候,往往不仅会注重这些电子设备的性能,还比较注重电子设备的外观。例如,用户在使用手机时,通常会想要给自己的手机使用一个比较漂亮的颜色比较鲜艳的外壳。那么,现有技术中为了满足消费者的需求,通常针对不同的手机生产出了不同颜色的外壳以供用户选择购买。
例如,现有技术中可以通过传统工艺改变外壳颜色,如往外壳原料中添加不同色母、将外壳进行表面处理(烤漆、电镀、阳极处理等)等,事先制做出不同颜色的外壳,在消费者需要某一种颜色时,可以购买后进行物理性的外壳更换,从而满足不同消费者的个性化需求。
现有技术的缺点:
生产厂商为了满足用户需求,通常会批量生产很多外壳,而有些用户在使用一个外壳一段时间后又会进行更换,原来的外壳可能会被丢掉。这样显然造成了材料的浪费,增加了垃圾产量,不利于环保。
并且,消费者需要不同的外壳颜色时,要购买不同外壳,增加了购买成本,同时消费者还需进行更换,对消费者来说操作也较为繁琐。
发明内容
本发明实施例提供一种终端、变色方法及变色装置,用于解决现有技术中因为生产终端外壳而造成的材料浪费的技术问题,实现了节省制作材料、有利于环保的技术效果。
本发明的第一方面,提供一种终端,包括:
机壳,所述机壳的透明度值大于第一预设透明度值,所述第一预设透明度值为能够使用户看到位于所述机壳内的变色单元的透明度值;
供电单元,设置在所述机壳内,用于为所述变色单元供电;
变色单元,与所述供电单元连接,贴附于所述机壳内侧或贴附于所述机壳外侧,用于在接受到所述供电单元提供的电能时改变颜色;
其中,在所述变色单元接受到来自所述供电单元的第一电压值时,根据电压值与颜色的对应关系,将所述变色单元的当前颜色值调整为与所述第一电压值对应的第一颜色值。
结合第一方面,在第一种可能的实现方式中,所述变色单元为以电致变色方式实现变色的至少一层变色膜。
结合第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,所述至少一层变色膜包括M层第一变色膜,M为正整数;或所述至少一层变色膜包括N层第二变色膜,N为正整数;或所述至少一层变色膜包括M层第一变色膜和N层第二变色膜,M为正整数,N为不小于0的整数,或者,M为不小于0的整数,N为正整数。
结合第二种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,所述第一变色膜包括依次叠放的第一透明导电层,第一电致变色层,第一离子导体层,第一离子存储层,及第二透明导电层;
所述第二变色膜包括依次叠放的第三透明导电层,第二电致变色层,第二离子导体层,第二离子存储层,及金属层。
结合第二种可能的实现方式或第三种可能的实现方式,在第四种可能的实现方式中,所述金属层的颜色为第二颜色,所述第二颜色与所述第一颜色相同或不相同。
结合第一方面或第一种可能的实现方式至第四种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中,所述机壳包括顶层机壳,以及所述顶层机壳相对设置的底层机壳;
所述变色单元贴附于所述顶层机壳的内侧,或所述变色单元贴附于所述顶层机壳的外侧,或所述变色单元贴附于所述底层机壳的内侧,或所述变色单元贴附于所述底层机壳的外侧,或所述变色单元贴附于所述顶层机壳的内侧及所述底层机壳的内侧,或所述变色单元贴附于所述顶层机壳的外侧及所述底层机壳的外侧,或所述变色单元贴附于所述顶层机壳的内侧及所述底层机壳的外侧,或所述变色单元贴附于所述顶层机壳的外侧及所述底层机壳的内侧。
结合第五种可能的实现方式,在第六种可能的实现方式中,所述终端还包括:
显示单元,设置在所述机壳中的顶层机壳内,用于显示本地数据或从其他电子设备中获取的数据。
结合第一方面或第一种可能的实现方式至第六种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在第七种可能的实现方式中,所述终端还包括位于所述机壳内的处理器,所述处理器与所述供电单元相连;
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