[发明专利]一种改善调质低合金高强钢GMAW接头力学性能的方法

权利要求书

1.一种改善调质低合金高强钢GMAW接头力学性能的方法，其特征在于，包括以下操作：

1）测量并标定焊接接头的焊缝、熔合线的位置，依据焊接热循环曲线的最高温度计算公式计算并标定焊接接头软化区的位置及宽度；

2）采用激光对焊接接头的软化区进行重熔；

3）对激光重熔后的接头表面进行打磨处理。

2.如权利要求1所述的改善调质低合金高强钢GMAW接头力学性能的方法，其特征在于，所述的软化区是指焊接接头热影响区中发生抗拉强度低于母材抗拉强度的区域。

3.如权利要求1所述的改善调质低合金高强钢GMAW接头力学性能的方法，其特征在于，在对软化区进行重熔时，采用单面或者双面激光重熔的方式达到对接头软化区的重熔。

4.如权利要求1所述的改善调质低合金高强钢GMAW接头力学性能的方法，其特征在于，在测量标定焊接接头软化区之前还包括以下处理：

首先将待激光重熔的试样接头表面进行打磨抛光；

然后对焊接接头采用腐蚀剂进行腐蚀，直至显现出接头焊缝、熔合线、热影响区以及母材的各个区域。

5.如权利要求4所述的改善调质低合金高强钢GMAW接头力学性能的方法，其特征在于，所述的腐蚀剂是指可用于金属金相腐蚀分析的腐蚀剂。

6.如权利要求1所述的改善调质低合金高强钢GMAW接头力学性能的方法，其特征在于，所述的GMAW接头为淬火+低温回火调质低合金高强钢薄板GMAW焊接所形成的焊接接头。

7.如权利要求6所述的改善调质低合金高强钢GMAW接头力学性能的方法，其特征在于，所述的薄板是指厚度范围为0.2～6mm的钢板。

8.如权利要求1所述的改善调质低合金高强钢GMAW接头力学性能的方法，其特征在于，所述对接头软化区的重熔是指对接头软化区熔透性或者非熔透行重熔。

9.如权利要求1所述的改善调质低合金高强钢GMAW接头力学性能的方法，其特征在于，焊接接头软化区的位置及宽度的计算为：

依据焊接循环曲线的最高温度计算公式：

1Tmax-T0=4.13cvδdE+1TM-T0---(1)]]>

式中：E为焊接热输入；T₀为焊件初始温度；T_M为母材熔点，d为离开熔合线的距离；δ为母材厚度；c_v为材料定容比热；

导出接头HAZ中峰值温度T_max位置离开熔合线距离为

d=(1Tmax-T0-1TM-T0)E4.13cvδ---(2)]]>

则接头HAZ中软化区的宽度为：

b=dTmax=Th-dTmax=Ac1=(1Th-T0-1Ac1-T0)E4.13cvδ---(3)]]>

式中b为HAZ软化区宽度；T_h为材料控冷生产自回火温度；d_Tmax＝T_h为HAZ中峰值温度为回火温度的位置与熔合线距离；d_Tmax＝A_cl为HAZ中峰值温度A_c1位置与熔合线距离。