[发明专利]一种建筑用拼接通用砖及其制造工艺

权利要求书

1.一种建筑用拼接通用砖制造工艺，其特征在于，主要由水泥、精细石粉、羟基乙纤维素、分散剂、消泡剂组成，主要通过如下工艺流程实现：

a、原料配置：先把羟基乙纤维素按1:200比例放入水中 ，加入分散剂20-50%、消泡剂10-15%、增稠剂20-50%，搅拌器搅拌30-40分钟，至溶解。

b、搅拌：将水泥、精细石粉按1：2.5比例进入搅拌器搅拌15-20分钟后,关闭搅器搅拌，以喷雾形式加入搅拌后的羟基乙纤维素水适量后，继续搅拌60-80分钟，直至用手用力可以抓成团状即可。

c、成型：通过传送带至挤压机出口安装一体砖模具,开启挤压机将搅拌好羟基乙纤维素水泥进入挤压机进料口,进行挤压，挤压机口出一体砖料，进入冲压床上根据需要进行切割、冲孔。

d、烘干：后一体砖进入烘干设备进行烘干，烘干温度控制在160-180℃，烘干时间60-80分钟，后进入风冷室进行冷却，冷却后，可根据需要对一体砖进行上色注瓷，放入固化炉烤，制控制温度180-190℃，巡检后进行包装。

2.根据权利要求1所述的一种建筑用拼接通用砖制造工艺，其特征在于：所述水泥可为325#、425#、525#。

3.通过上述工艺所制造出的一种建筑用拼接通用砖，包括砖体，其特征在于：所述砖体其上端部设有凸起的公榫或内凹的母榫，相邻砖之间通过相互嵌合的公榫与母榫形成固定连接，所述砖体上下表面分别设有上凸的公榫和下凹与公榫配合的母榫，在砖体上下表面之间设有贯通的紧固螺孔和穿线孔。

4.根据权利要求3述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于：所述嵌合方式可为双凹配双凸式、单凹单凸配单凹单凸式、单凹配单凸式组合结构。

5.根据权利要求3述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于：所述紧固螺孔于砖体上两两为一组，对称位置四组，通过与紧定螺钉配合将相互嵌合的砖体固定连接；所述穿线孔在砖体上对称位置，每个穿线孔左右各设有一对紧固螺孔。

6.根据权利要求3述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于：所述砖体上表面的公榫为设于上表面上对称布置与砖体等长的两条截面为矩形的凸起结构，所述砖体下表面的母榫为与上表面公榫配合的两条截面为矩形的凹陷结构。

7.根据权利要求3述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于：所述砖体上表面的公榫为设于上表面上对称布置与砖体等长的单条截面为矩形的凸起结构，下表面的母榫为与上表面公榫配合的单条截面为矩形的凹陷结构。

8.根据权利要求3述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于：所述通用砖砌墙洞口处可用双拼砖通过紧定螺钉锁紧填充。

9.根据权利要求8述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于：所述双拼砖为通用砖从端面垂直剖分成两单个砖体通过紧定螺钉锁紧拼接而成。 

10.据权利要求3述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于：所述通用砖砌墙封边处通过封边砖封边，所述上封边砖为带有封边凸耳的矩形结构，其上设有紧固螺孔。