[发明专利]压电驻极体薄膜的叠层结构及传声器

权利要求书

1.一种压电驻极体薄膜的叠层结构，其特征在于，包括多层压电驻极体薄膜及置于每两层所述压电驻极体薄膜之间的导电环，所述压电驻极体薄膜包括多孔聚合物薄膜及位于所述多孔聚合物薄膜两侧的电极层，所述多孔聚合物薄膜的孔洞在所述多孔聚合物薄膜的厚度方向上的两端分别沉积有正、负电荷形成电偶极矩，多层所述压电驻极体薄膜的电偶极矩同向设置，所述导电环电连接相邻的两所述压电驻极体薄膜表面的电极层。

2.如权利要求1所述的压电驻极体薄膜的叠层结构，其特征在于，所述压电驻极体薄膜的层数为2-10层。

3.如权利要求1或2所述的压电驻极体薄膜的叠层结构，其特征在于，所述压电驻极体薄膜的叠层结构最外侧的两压电驻极体薄膜中的一个开设有入声孔，且所述压电驻极体薄膜的叠层结构中部的压电驻极体薄膜开设有入声孔，多个入声孔之间连通。

4.一种传声器，包括外壳及设在所述外壳内的腔体、声电转换单元和电路板，所述外壳一端开设有入声孔、另一端向内卷绕且由所述电路板封闭，所述声电转换单元设在所述腔体内且与所述电路板电连接，其特征在于，所述传声器的声电转换单元为如权利要求1-3中任一项所述的压电驻极体薄膜的叠层结构。

5.如权利要求4所述的传声器，其特征在于，所述传声器还包括垫片；所述腔体包括绝缘环、金属片及铜环；所述垫片、所述压电驻极体薄膜的叠层结构、所述金属片及所述铜环在所述绝缘环内依次层叠设置；所述垫片电连接所述压电驻极体薄膜的叠层结构与所述外壳；所述金属片设在所述压电驻极体薄膜的叠层结构上且与所述压电驻极体薄膜的叠层结构电连接；所述铜环电连接所述金属片与所述电路板。

6.如权利要求4所述的传声器，其特征在于，所述腔体包括绝缘环、金属片及铜环；所述压电驻极体薄膜的叠层结构、所述金属片及所述铜环在所述绝缘环内依次层叠设置；所述压电驻极体薄膜的叠层结构与所述外壳直接电连接；所述金属片设在所述压电驻极体薄膜的叠层结构上且与所述压电驻极体薄膜的叠层结构电连接；所述铜环电连接所述金属片与所述电路板。

7.如权利要求5或6所述的传声器，其特征在于，还包括IC和滤波元件，所述IC和滤波元件贴附在所述电路板上且位于所述铜环围城的腔体内。

8.如权利要求4所述的传声器，其特征在于，所述腔体包括一绝缘环，所述绝缘环一端与所述外壳抵接，另一端与所述电路板抵接；所述压电驻极体薄膜的叠层结构的一侧直接贴附在所述电路板上且该侧与所述电路板电连接，另一侧通过导线与所述电路板电连接。

9.如权利要求4所述的传声器，其特征在于，所述腔体包括一铜环，所述压电驻极体薄膜的叠层结构的一侧直接贴附在所述电路板上且该侧与所述电路板电连接，另一侧通过所述铜环与所述壳体的一端抵接。

10.如权利要求8或9所述的传声器，其特征在于，还包括IC和滤波元件，所述IC和滤波元件贴附在所述电路板上，且所述IC和滤波元件位于所述压电驻极体薄膜的叠层结构的外侧或穿过所述压电驻极体薄膜的叠层结构。