[发明专利]电迁移可靠性测试结构及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201310261357.0 申请日: 2013-06-26
公开(公告)号: CN104253059B 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 郑雅文 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L23/544
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 屈蘅,李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 迁移 可靠性 测试 结构 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种电迁移可靠性测试结构,其特征在于,包括:

横向排列且相对设置的第一检测结构和第二检测结构,所述第一检测结构和第二检测结构皆连接有电源端和检测端,所述第一检测结构和第二检测结构的电源端分别连接电源的阴极和阳极,所述第一检测结构和第二检测结构之间用于设置待检测部件;

第三检测结构,所述第三检测结构为中空的矩形结构,其能够间隙围绕所述待检测部件且与所述待检测部件相独立,所述第三检测结构具有一引出端,所述引出端连接于所述第一检测结构的检测端。

2.如权利要求1所述的电迁移可靠性测试结构,其特征在于,所述第一检测结构和第二检测结构由第一金属层形成。

3.如权利要求2所述的电迁移可靠性测试结构,其特征在于,所述第三检测结构由第二金属层形成。

4.如权利要求3所述的电迁移可靠性测试结构,其特征在于,所述第二金属层位于所述第一金属层上层。

5.如权利要求3所述的电迁移可靠性测试结构,其特征在于,所述第一金属层和第二金属层的材料为铝或铜。

6.如权利要求1所述的电迁移可靠性测试结构,其特征在于,所述第一检测结构和第二检测结构皆设置有通孔,所述待检测部件通过通孔引入互连线与所述第一检测结构和第二检测结构相连接。

7.如权利要求1~6所述的电迁移可靠性测试结构的使用方法,其特征在于,设置所述待检测部件于所述第一检测结构和第二检测结构之间,在所述第一检测结构和第二检测结构的电源端分别连接电源的阴极和阳极,利用所述两个检测端获得电势差,由电性参数与标准值的差异确定所述待检测部件是否具有异常。

8.如权利要求7所述的电迁移可靠性测试结构的使用方法,其特征在于,若所述电势差小于标准值,表明所述待检测部件具有突起。

9.如权利要求7所述的电迁移可靠性测试结构的使用方法,其特征在于,若所述电势差等于标准值,则算得待检测部件的电阻值;若电阻值大于标准值,表明所述待检测部件具有空洞。

10.如权利要求9所述的电迁移可靠性测试结构的使用方法,其特征在于,若所述电阻值等于标准值,表明所述待检测部件正常。

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