[发明专利]新型微晶玻璃陶瓷复合板及其制备方法有效
申请号: | 201310261313.8 | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN103342467A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 何维恭;吴家洪 | 申请(专利权)人: | 佛山瑭虹釉料科技有限公司 |
主分类号: | C03C10/04 | 分类号: | C03C10/04 |
代理公司: | 广州天河恒华智信专利代理事务所(普通合伙) 44299 | 代理人: | 区长钊 |
地址: | 528222 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 玻璃 陶瓷 复合板 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及建筑材料技术领域,具体地说是一种新型微晶玻璃陶瓷复合板及其制备方法。
背景技术
微晶玻璃陶瓷复合板是一种高端装饰建材产品,它以晶莹剔透、雍容华贵、自然生长而又变化各异的仿石纹理、色彩鲜明的层次、鬼斧神工的外观装饰效果,以及不受污染、易于清洗、内在优良的物化性能,另外还具有比石材更强的耐风化性、耐气候性而受到国内外高端建材市场的青睐。
第一代微晶玻璃陶瓷复合板在上个世纪九十年代中后期得到广泛应用,其结晶相为硅灰石,析晶特点是沿着微晶玻璃粒料的颗粒边缘,向颗粒内部生长,外观上呈现颗粒的集合。所以,这种微晶玻璃虽然也彰显晶莹剔透、富贵华丽,但颗粒集合的格调却显得有些单调。而且,这种微晶玻璃的气孔缺陷难以克服。
第二代微晶玻璃则是为了解决第一代微晶玻璃容易出现气孔的技术难题而研发的。根据玻璃粒料的烧结理论,烧结气孔率的大小与材料的表面张力成正比,与材料的粘度成反比,与材料的粒度成反比。为此,现有工艺中在微晶玻璃成分中引入了18%以上的氧化锌,研发出ZnO-SiO2体系微晶玻璃陶瓷复合板的新产品,它的微晶相为硅锌矿。这种产品除了使表面气孔容易控制、大幅减少,其析晶可以突破原始颗粒边界,重新组合成具有球状、流纹状等不同形状的自然生长纹理,使产品的装饰艺术水平大为提高。
然而氧化锌的价格昂贵,特别是引入如此大量的氧化锌使这种微晶产品成本较高,影响了此产品的市场竞争力和销售,不利于这种高档产品的市场推广。目前市场上有用氧化钙和氧化镁完全替代氧化锌制得包括透辉石的辉石类晶向的微晶玻璃,虽然此辉石类微晶成本大大的降低了,也突破了原始颗粒边界,重新组合成具有球状、流纹状等不同形状的自然生长纹理,但是根据玻璃粒料的烧结理论,烧结气孔率的大小与材料的表面张力成正比,与材料的粘度成反比,与材料的粒度成反比,这类以辉石类为晶相的微晶玻璃的排气始终没有以硅酸锌为晶相的微晶玻璃排气好,那么新的微晶玻璃亟待开发。
另外,传统的微晶玻璃陶瓷复合板大多采用二次烧成,烧成周期较长,耗能大,不利于节能减排。
发明内容
本发明针对上述存在的问题,提供了一种新型微晶玻璃陶瓷复合板,该玻璃陶瓷复合板排气效果好;又能突破原始颗粒边界,重新组合成具有球状、流纹状等不同形状的自然生长纹理;与纯硅酸锌为晶相的微晶玻璃相比,成本大大降低。
本发明的另一目的在于提供上述新型微晶玻璃复合板的制备方法,该制备方法突破了传统工艺的限制,采用一次烧成,且烧成周期低至60分钟,大大降低了能耗。
本发明为实现上述目的,采取以下技术方案予以实现:
一种新型微晶玻璃陶瓷复合板,由微晶玻璃与陶瓷板生坯复合而成,所述微晶玻璃包含质量百分比的以下组分:SiO245~65%,Al2O38~25%,CaO5~20%,MgO2~10%,KNaO2~8%,Li2O0~1%,BaO2~8%,B2O33~8%,ZnO2~8%,澄清剂2~10%,晶核剂2~7%,着色剂1~10%;所述陶瓷板生坯包含质量百分比的以下组分:SiO265~75%,Al2O315~23%,CaO0~1.5%,MgO0~1.5%,KNaO3~8%,减水剂0~1.5%,坯体增强剂0~1.5%。
澄清剂优选为萤石;晶核剂优选为锆英石;着色剂优选为金属氧化物。
本发明的另一技术方案如下:
上述新型微晶玻璃陶瓷复合板的制备方法,包括以下步骤:
(1)微晶玻璃的制备:将微晶玻璃配方中各组分混合均匀,在1450~1520℃范围内熔制成熔液,然后水淬、烘干、破碎、筛分成6~120目的微晶玻璃粒料待用。
(2)陶瓷板生坯的制备:将陶瓷板生坯配方中各组分混合均匀,经过球磨机细碎、喷雾干燥制粉、自动液压机成型、干燥窑干燥后得到陶瓷板生坯,然后施上一层面釉,待用。
(3)将微晶玻璃与陶瓷板生坯复合:将步骤(1)所得的微晶玻璃粒料均匀撒在步骤(2)所得的上了面釉的陶瓷板生坯表面,经过刮边、滚压、固定液固定,进辊道窑烧成,烧成温度为1150~1230℃,烧成周期为60~180分钟,冷却后得半成品,经过后处理得到成品。
所述后处理包括磨边、刮平定厚、粗磨、精抛、磨边、倒角、干燥等工序。
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