[发明专利]磁性金属粉末的扁平化方法

说明书

技术领域

本发明涉及软磁铁氧体材料制备技术领域，尤其涉及一种磁性金属粉末的扁平化方法。

背景技术

电磁干扰（EMI）是诸如计算机、手机等电子设备在使用过程中所产生的不需要的电磁信号或噪声对有效电磁信号的干扰。随着各种电子设备、电视网络、程控交换机、移动通信机以及办公自动化的日益普及，电磁干扰也日益成为了人们担忧的一大环境污染，在军事和民用电子信息领域的影响越来越严重，对公共环境和人身安全以及军事保密、安全造成了很大的危害，且随着许多有源网络向小型化和高频化方向发展，其危害性越来越大。目前强制性的电磁兼容标准（EMC）已经在世界范围内执行，一些发达国家在电磁兼容设计技术、材料技术、元器件技术等方面从70年代就开始研究，并形成一系列的标准加以应用。

随着抗电磁干扰技术的发展，越来越多的电子设备开始使用金属粉橡胶片作为吸波材料贴在电路表面，从而起到抑制传导电磁噪声和辐射电磁噪声的作用。而金属粉橡胶片中填充的金属粉的扁平化率对其吸波特性有很大的影响，研究结果表明具有强形状各向异性的金属合金薄片的共振频率会大大提高，其吸收峰的宽度也更宽。因此在制备金属粉橡胶片之前需要采用适当的工艺将金属粉进行扁平化处理。

进行扁平化处理普遍采用的方法就是球磨。传统的球磨方法均为：整个球磨过程中球磨机的转速不变，磨介尺寸也不变。

上述传统的球磨方式存在的问题为：如果球磨机的转速很慢，则会造成球磨时间太长、效率太低，而且长时间的球磨会引入杂质，不利于提高产品的性能；而如果球磨机的转速太快，则金属薄片容易破碎成小碎末。即使进行参数优化后，达到金属粉尺寸长宽在40um、厚度在1～2um左右、长度/厚度比值在20～40之间已是单级球磨的极限。

因此，有必要对现有的球磨技术进行改进，以提高金属粉的扁平化率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种磁性金属粉末的扁平化方法，以提高高金属粉的扁平化率。

为解决上述问题，本发明提出一种磁性金属粉末的扁平化方法，该方法采用球磨装置对磁性金属粉末依次进行至少两级球磨，使其扁平化；其中，所述球磨装置内放置有磨介；球磨装置的转速逐级降低，磨介的尺寸逐级增加。

在本发明的一个实施例中，球磨的级数为两级。

较佳地，两级球磨的步骤为：

对磁性金属粉末进行第一级球磨，直至磁性金属粉末大部分成圆饼状且厚度在3～5um时停止；其中，球磨装置的转速为第一转速，磨介的尺寸为直径1～2mm；

对磁性金属粉末进行第二级球磨，直至磁性金属粉末成薄片状且薄片破碎之前为止；其中，球磨装置的转速为第二转速，第二转速小于第一转速，磨介的尺寸为直径6～10mm。

较佳地，第二转速的大小为第一转速的三分之二。

较佳地，所述球磨装置为球磨机或砂磨机。

较佳地，所述磨介为钢球或锆球。

较佳地，所述磁性金属粉末的扁平化率达到长度/厚度的比值在60～100之间。

与现有技术相比，本发明提供的磁性金属粉末的扁平化方法采用球磨装置对磁性金属粉末依次进行至少两级球磨，使其扁平化；并且球磨装置的转速逐级降低，磨介的尺寸逐级增加，从而有利于提高磁性金属粉末的扁平化率，经验证，通过该方法制备得到的磁性金属粉末的最终的扁平化率可达到长度/厚度的比值在60～100之间；并且该方法效率高，使球磨总时间缩短。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的磁性金属粉末的扁平化方法的流程图；

图2为本发明另一实施例提供的磁性金属粉末的扁平化方法的流程图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的磁性金属粉末的扁平化方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本发明的核心思想在于提供一种磁性金属粉末的扁平化方法，该方法采用球磨装置对磁性金属粉末依次进行至少两级球磨，使其扁平化；其中，所述球磨装置内放置有磨介；球磨装置的转速逐级降低，磨介的尺寸逐级增加，从而有利于提高磁性金属粉末的扁平化率，经验证，通过该方法制备得到的磁性金属粉末的最终的扁平化率可达到长度/厚度的比值在60～100之间；并且该方法效率高，使球磨总时间缩短。

实施例1