[发明专利]一种耐短时高温的丙烯酸基组合物及以其制备导热片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及本一种耐短时高温的丙烯酸基组合物及制备的导热片的方法，特别涉及一种用于电子产品的丙烯酸基的导热片及其配方组合物。

背景技术

在电子产品由重、厚向轻、薄方向发展的同时，其核心部件也向着性能更强、功能更集成的方向发展。这也同时带来了热量的问题。如果电子产品中多余的热量不能及时有效地传导出去，不但会降低它的使用寿命，也会对客户体验造成不好的影响。而有限的空间内使用风扇进行散热已经不再现实。一种可以填充间隙、传递热量的材料就成为了一种很好的选择。

目前常用的是导热硅胶片、丙烯酸基导热片、导热相变化材料。而导热硅胶片有可能会引起电子设备的接触故障，在监控镜头附近应用时也有引起镜头模糊的可能；导热相变化材料在受热时会发生形变，不能用来吸收公差，且维修时不方便取下。此种情况下，丙烯酸基的导热片成为了一种选择。但丙烯酸基导热片的耐热性较导热硅胶片差，尤其是当客户在使用波峰焊工艺时，短时(十分钟以内)高温可达220℃～240℃，而客户为了安全起见，通常会要求所用的导热片可以在250℃甚至260℃高温条件下10分钟软硬度、表面粘性和导热性能无明显变化。

在现有的已公开技术中，并未提及丙烯酸导热片如何才能满足250℃甚至260℃高温条件下10分钟软硬度、表面粘性和导热性能无明显变化的要求。

发明内容

本发明的目的就是提供一种耐短时高温的丙烯酸基组合物及以其制备的导热片，在经过250℃，甚至260℃10分钟的热老化后，仍然能保持良好的软硬度、表面粘性和导热性能。

本发明所采用的技术方案是丙烯酸基组合物组分(重量比)为：

粘合剂部分：8～33份

耐热添加剂：1～3份

导热粉体：64～91份

其中，本发明所述的粘合剂部分由预聚物、交联剂、自由基引发剂制备而成。

所述的预聚物由玻璃化转变温度低于-50℃的单官能团的丙烯酸基单体和预聚自由基引发剂预聚而成。

作为优选，所述丙烯酸基单体优选丙烯酸2-乙基己酯单体、甲基丙烯酸2-乙基己酯单体中的一种或几种以任意比例混合的组合物。

作为优选，所述丙烯酸基单体为丙烯酸2-乙基己酯单体。

作为优选，所述的预聚合过程通过紫外光引发或热引发进行。

所述的预聚自由基引发剂可以是光引发剂或热引发剂中的一种。

作为优选，所述光引发剂包括2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮、安息香二甲醚、异丙基硫杂蒽酮、二苯甲酮中的一种以及苯基双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)氧化膦。

作为优选，所述的热引发剂包括过氧化甲乙酮、过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、异丙苯基过氧化氢、叔丁基过氧化氢等现有的适合丙烯酸基体系热固化的引发剂中的一种。

上述预聚物的一种预聚方法是将100份的丙烯酸2-乙基己酯单体或甲基丙烯酸2-乙基己酯中加入一定份的2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、一定份的苯基双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)氧化膦，在16～20W的紫外线固化灯下，边搅拌，边照射，3～10分钟后撤除紫外线固化灯即得到粘度3000～5500cps的预聚物。

上述预聚物的另一种预聚方法是将100份的丙烯酸2-乙基己酯单体或甲基丙烯酸2-乙基己酯中加入一定份的过氧化月桂酰，在100℃的油浴中搅拌5～15min，撤除油浴，即可得到粘度2000～5000cps的预聚物。

所述的交联剂为带有二个或多个丙烯酸基官能团的单体，可以是二官能团的1，4-丁二醇二丙烯酸酯、2-甲基-1，3-丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇丙烯酸酯单体或三官能团的乙氧化三羟甲丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲丙烷三丙烯酸酯、丙氧化甘油三丙烯酸酯中的一种。

所述的自由基引发剂可以与制备预聚物中所使用的预聚自由基引发剂相同或不同。

本发明所诉的粘合剂的制备方法是将已制得的100份预聚物中加入0.05～1份的带有两个或多个丙烯酸基官能团的单体，而后加入0.2～0.5份的自由基引发剂，在50℃的温度下搅拌，溶解即可得到。

本发明所述耐热添加剂为含有马来酰亚胺链段的齐聚物或共聚物，优选N-苯基马来酰亚胺/苯乙烯/甲基丙烯酸三元共聚物、N-取代马来酰亚胺、N-环己烷取代马来酰亚胺中的一种或它们的任意组合物，更优选N-苯基马来酰亚胺/苯乙烯/甲基丙烯酸三元共聚物。