[发明专利]一种双模/多模手机增加天线间同频隔离度的方法

说明书

技术领域

本发明涉及双模或多模手机的天线技术，特别涉及一种增加双模或多模手机各天线之间隔离度的方法。

背景技术

随着3G，4G技术的普及，目前手机普遍采用多模多制式，在一套射频收发机不足以支持所有制式时，会多挂一套或多套其他制式的射频收发机，这就是双模或多模手机。双模或多模手机在设计上会遇到的一个主要问题是同频干扰。例如，同在GSM900频段的双天线隔离度一般只有10-15dB左右，故如果同时工作，相互的灵敏度和发射功率都会下降，其中灵敏度下降约3-4dB。

发明内容

为克服现有双模或多模手机同频各天线间隔离度不高的缺陷，提高天线的灵敏度和发射功率，申请人经过研究改进，提供一种双模/多模手机增加天线间同频隔离度的方法。

本发明的技术方案如下：

一种双模/多模手机增加天线间同频隔离度的方法，包括如下步骤：

（1）首先将手机主PCB各射频模块的地完全立体分割；

（2）用感性器件将上述分割后的各射频模块的地、电源、数据线连接起来，使得各射频模块间在基频上相连，在模块工作的高频上完全分离。

其进一步的技术方案为：所述感性器件包括磁珠、电感以及EMI滤波器。

本发明的有益技术效果是：

本发明可以增加双模或多模手机天线之间的隔离度。主要是通过将手机主PCB各射频模块的地完全立体分割，然后用感性器件（磁珠、电感、滤波器）将地、电源、数据线连接起来，使得各射频模块间在基频上相连，而在模块工作的高频上完全分离，从而减小偶极子天线间的传导和耦合，增加隔离度。试验证明，在1Ghz以下的频段隔离度可以增加约4-10dB不等，该方法不牺牲各个天线各自性能。

本发明附加的优点将在下面具体实施方式部分的描述中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是本发明一个实施例的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步说明。

如图1所示，在本实施例中，序号1为AP主控处理器和一个射频modem的地，序号2为另一射频modem的地，上述两者为需要隔离的对象。序号3～5为连接上述两个射频modem的地的磁珠（或电感），序号6为供电网络上的磁珠，序号7为数据线网络，序号8为数据线路上的EMI滤波器。

本发明的步骤如下：

如图1所示，本实施例通过在PCB上立体镂空一条槽，将两个射频modem的地1和2立体隔开约1～2mm,使得两个地完全隔离。然后在所述槽上每隔一定距离均匀跨上磁珠或电感3和4和5。再在供电网络上同样跨上磁珠6，磁珠6的位置位于所述槽上。再在所有连接射频modem的数据线7上串上EMI滤波器8，同样使其位于所述槽上。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本发明的基本构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本发明的保护范围之内。