[发明专利]器件及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种其中设置有一或多个功能元件的器件以及一种包括所述器件的电子装置。

背景技术

在其中将元件、尤其是大量的小元件安装于布线基板上的情形中，需要将各元件精确地共同设置（转移）于布线基板上。此外，如果要安装大量小元件，则需要执行以下步骤来提高成品率：在将各元件安装于布线基板上之后，以电气及机械上牢固的方式将每一元件的电极焊盘连接至布线。

例如，未经审查的日本专利申请公开案第2011-233733号公开了一种利用电镀的固定方法。具体而言，首先，在基板上形成籽晶金属（seed metal），并将元件临时固定至基板，以使所述元件的电极焊盘以电性不连接的方式位于所述籽晶金属上方。接着，用所述籽晶金属作为馈电层来执行电镀，使得所述电极焊盘通过在此电镀过程中所生长的镀层而最终连接至所述籽晶金属，因此所述元件被固定至所述基板。

在上述固定方法中，当通过镀覆来执行连接操作时，镀液可残留在元件与基板之间的区域中，因此可导致可靠性降低。

发明内容

本发明期望提供一种能够减少残留在元件与基板之间的区域中的镀液的器件以及一种包括所述器件的电子装置。

根据本发明的实施例，提供一种器件，其包括：基板；以及安装于所述基板上的功能元件，所述功能元件包括设置于一个表面上的多个电极。所述基板包括支撑基板，并在所述支撑基板上包括第一籽晶金属、第二籽晶金属及树脂组件，所述第一籽晶金属设置于与所述多个电极中的第一电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至所述第一电极，所述第二籽晶金属设置于与所述多个电极中的第二电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至所述第二电极，以及所述树脂组件设置于所述功能元件与所述支撑基板之间的层中，并用于将所述功能元件固定至所述支撑基板，且被设置成避开所述功能元件的位于所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属的相对侧部之间的端部的近旁。

根据本发明的实施例，提供一种电子装置，其包括：安装板，其包括基板以及安装于所述基板上的功能元件，所述功能元件包括设置于一个表面上的多个电极；以及驱动部，其用于驱动所述功能元件。所述安装板包括支撑基板，并在所述支撑基板上包括第一籽晶金属、第二籽晶金属及树脂组件，所述第一籽晶金属设置于与所述多个电极中的第一电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至所述第一电极，所述第二籽晶金属设置于与所述多个电极中的第二电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至所述第二电极，以及所述树脂组件设置于所述功能元件与所述支撑基板之间的层中，并用于将所述功能元件固定至所述支撑基板，且被设置成避开所述功能元件的位于所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属的相对侧部之间的端部的近旁。

在根据本发明上述各实施例的器件及电子装置中，位于所述支撑基板上的所述第一籽晶金属及所述第二籽晶金属分别通过镀覆而连接至所述功能元件的所述第一电极及所述第二电极。此外，用于将所述功能元件固定至所述支撑基板的所述树脂组件被设置成避开所述功能元件的位于所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属的所述相对侧部之间的端部的近旁。因此，当在制造过程中通过镀覆来执行连接操作时，镀液从所述功能元件与所述支撑基板之间的区域通过无树脂组件的区域而排出至外部。

根据本发明上述各实施例的器件及电子装置，当在制造过程中通过镀覆来执行连接操作时，镀液从功能元件与支撑基板之间的区域通过无树脂组件的区域而排出至外部，使得残留在所述功能元件与所述支撑基板之间的所述区域中的镀液减少。

应理解，上述总体说明及以下详细说明均为示例性的，且旨在进一步解释所要求保护的发明。

附图说明

附图用于使读者进一步理解本发明，且被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图图示各实施例，并与本说明书一起用于解释本发明的原理。

图1为图示根据本发明第一实施例的示例性显示单元的透视图；

图2为图示图1所示安装板的表面的示例性布局的平面图；

图3为图示图1所示显示单元中发光单元的横截面的示例性构造的剖面图；

图4为图示图3所示发光单元的示例性顶部构造的平面图；

图5A及图5B分别为图示图4所示发光单元的沿A-A箭头方向及B-B箭头方向截取的示例性剖面构造的剖面图；

图6为图示图5A及图5B所示发光单元的电极焊盘的示例性平面内布局的平面图；

图7为图示根据比较例的发光单元的电极焊盘的示例性平面内布局的平面图；